檢索結果：共84筆資料 檢索策略： "顏怡文".cadvisor (精準)
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在電子構裝研究上，Cu是最常使用的材料，本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25)；C194具有…
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而，在 Sn-9Zn/Cu…
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Cu是目前電子工業中常使用的金屬基材材料，另外於金屬Cu添加Zn元素形成Cu-Zn合金，因具有較佳的延展性及加工性質，亦是被常使用的基材材料。目前發展的無鉛銲料均以Sn為基底元素，並添加Cu、Ag、…
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高熵合金由五元或五元以上的元素組成，且每種元素的比例在5 at.%到35 at.%之間，其相對於一般合金而言較容易形成單一固溶體且結構簡單，這些高熵合金體系具有優異的物理化學性能，如高強度和硬度、良…
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固態氧化物燃料電池的系統中，不鏽鋼材料是近年來熱門的雙極板材料，主要元素為Fe-Cr-Ni；陽極材料為鎳-釔安定化氧化鋯陶金。本研究主要著重在探討4種Fe-Cr合金與Ni界面反應關係，並以真空硬銲方…
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本研究將兩種不同厚度的Sn-xZn(x=1、5、9、20與40 wt%)銲料分別與Au及Cu兩種常見的導線材製做成三明治反應偶，於160oC下進行20至1000小時的界面反應。 結果顯示，在Sn-1…
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銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
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本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料，Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn，與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃，分別進行…
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時代不斷的進步，當前已由3D IC構裝取代傳統2D構裝。在3D IC構裝中，由垂直堆疊方式將多種晶片構裝於中，並利用軟銲方式使連接晶片-晶片端。當焊接過後，此銲點結構為Cu/Sn/Ni之三明治結構。…
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為提高金屬玻璃於工業之應用，首要克服的問題就是如何將金屬玻璃接合於異質材料。本研究以銅模鑄造法製備Cu-45Zr-5Al-5Ag塊材金屬玻璃。對此塊材金屬玻璃先於表面作噴砂前處理、表面再輔以濺鍍銅與…