檢索結果：共77筆資料 檢索策略： "鄭偉鈞".ccommittee (精準)
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本論文的研究內容可以分成三個階段來探討，第一階段是利用SLS機制直接於矽基材上成長矽奈米線，實驗採用金顆粒作為催化劑，並使用石英管爐通入氫氬混合氣後加熱至850 ℃以上來成長矽奈米線，並改變溫度與持…
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本論文之目的是在多孔矽上堆疊氧化鋅，藉由結合多孔矽與氧化鋅兩種發光材料，以研製出能發白光的機構。 多孔矽以陽極蝕刻法生成，基材為n型矽晶片，當氫氟酸濃度在12%，照度維持2.5 mW/cm2，電流密…
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本論文研究將銅材料形成多孔材質，其過程包含二部份：先將銅片加熱氧化形成氧化物奈米線，再於稀釋氫氣中加熱還原成為銅。 實驗結果顯示，將銅片於300°C、400°C及500°C分別持溫2~72小時後，銅…
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本研究以A508為底材，覆銲層為Inconel 52M，藉由GTAW及PTAW兩種不同之銲接工法，由Half Weld-bead之銲接方式，在A508表面，覆銲不同層數及不同道次之Inconel 5…
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本研究以316L不銹鋼為底材，銲料使用ER308L和Inconel 52M， 透過 GTAW 銲接方法，採用 Temper bead 銲接技術製作不同覆銲厚度 之超音波檢測階梯規塊。使用超音波檢測，…
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本研究將低碳鋼先進行一階段 1000 ℃滲鉻 4 小時，再選用 750 ℃與 850 ℃之 2 種滲鋁溫度進行第二階段滲鋁 0.5 ~ 2 小時，探討二階段滲鉻鋁於不同溫度和時間之相形成機制，並利用…
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本研究使用A508低合金鋼與316L不銹鋼為母材，填料對接、緩衝層及覆銲層製作使用鎳基182合金、82合金和52M合金作為熔填金屬，透過GTAW及SMAW銲接技術，採用Temper bead之銲接方…
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本研究是利用退火時間及回火溫度等熱處理條件的改變，探討低合金鎳鉻鉬鑄鋼之低溫衝擊韌性與金相顯微組織的關係。熱處理分為兩種：一種是在920 ℃下退火，分別保持1、3、7及12 hr後，再進行淬、回火熱…
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本研究將低碳鋼同時承受-1.0VSCE及1V~4V之陰極防蝕電位保護與交流電壓干擾，進行交流腐蝕模擬實驗，探討陰極防蝕保護下試片受交流干擾之影響。實驗結果顯示，隨交流干擾電壓升高，交流腐蝕呈上升趨勢…
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310不銹鋼進行熱浸鍍純鋁/鋁-1wt%矽/鋁-7wt%矽塗層後，於850℃靜滯空氣及熱循環的高溫氧化實驗，藉以探討不同矽含量於熱浸鍍後鋁化層之相變化、厚度改變與抗高温氧化及熱循環之行為。 …