檢索結果：共32筆資料 檢索策略： "吳子嘉".ccommittee (精準)
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錫-銀-銅系統合金(SAC)為現今電子構裝產業當中最被廣泛使用的低溫無鉛銲料。在銲接的製程當中由於各組成間化學位勢的差異以及熱力學上區域平衡的存在，將造成銲接面生成介金屬相(intermetalli…
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金屬玻璃擁有高強度、耐磨耗、耐腐蝕性與良好的機械性質，引起許多學者對於這塊領域有極大的興趣。鋯基非晶質合金具有良好的玻璃形成能力和較大的過冷區，可以利用簡易的設備，製備品質良好之塊材金屬玻璃。因此本…
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在電子組裝行業中，我們常常使用銅作為主要金屬材料。本研究通過向銅中添加微量的鎳、矽和鎂元素，形成了Cu-3.0 wt%Ni-0.65 wt%Si-0.15 wt%Mg（C7025）銅鎳矽鎂合金。此合…
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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Ni為常見的擴散阻障層，以避免銲料過度與Cu基材反應。ENEPIG (Au/Pd/Ni)是電鍍製程常見的結構，有文獻證實其中Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，發揮擴散阻障層之功能，且目前尚未有文…
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銲料在電子構裝中作為基板與電子元件重要的連結材料，目前以Sn-Ag-Cu無鉛銲料最被廣泛使用。本研究目的在於添加0-0.07 wt%多壁奈米碳管於Sn-3.0Ag-0.5Cu錫膏中，藉以提升無鉛銲料…
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本篇論文對Sn-Zn合金與Au基材於160oC下反應6-800小時的固/固界面反應進行研究，實驗結果可分為兩種界面系統。Sn-1Zn/Au反應偶的界面反應與Au/Sn之界面反應系統相似，Zn含量小於…
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本研究以C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P)、C7521 (Cu-18.0wt% Ni)、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)之基材金屬，分別經過Sn-10%wtPb/Ni-P…
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The Au-Cu-Sn system was thermodynamically assessed with CALPHAD method in order to obtain an optimi…
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本論文研究中，主要模擬引腳架之不同形狀基材對於錫鬚晶生長之影響，同時考慮在不同操作環境條件下對於錫鬚晶生長之情形。實驗方式為將銅基材先以萬用試驗機將其彎曲90°，其後以電鍍的方式將霧錫電鍍於基材上。…