檢索結果：共40筆資料 檢索策略： "趙崇禮".ccommittee (精準)
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受到地球能源日漸缺乏及環境保護意識崛起，京都議定書也強烈限制各國的二氧化碳排放量。因此潔淨的再生能源越來越受到重視，其中太陽能更為研發重點之一，矽晶基板所使用之單晶、多晶基板主要製作技術為複線式線鋸…
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受到地球能源耗竭之危機，各國開始重視降低碳排量等議題，其中以發光二極體(Light-emitting diode, LED)備受焦點。目前LED基板主要使用材料為單晶氧化鋁或藍寶石基板，此基板大多以…
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隨著國際石油價格提高，永續性替代能源與製造成為研究主要方向，以矽(Si)為材料的太陽能基板主要由複線式線鋸切割技術(multi-wire sawing)進行切削。本研究主目的為建立線鋸分析程式(Wi…
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因應單晶藍寶石基板於固態照明(solid-state illumination)產業之大量需求，為提高藍寶石晶圓生產效率與加工品質，完善的晶圓平坦化製程建立有其必要性，而晶圓研光製程(Lapping…
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在化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)的製程當中，鑽石修整製通常用來修整拋光墊表面形貌以及維持工作能力，以確保製程中的…
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單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料，具有更明顯的優勢，如具有高崩潰電壓及低的阻抗，在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目，但也…
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本研究目的為下壓力對於軟拋墊表面微突起接觸面積的影響與材料移除率預測模型應用於銅薄膜化學機械拋光製程。實際方法使用X-ray電腦斷層掃描儀進行軟拋墊的微觀形貌掃描，再透過三維分析軟體組建軟拋墊的微觀…
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本研究延續蔡明城開發之動態量測拋光墊性能指標系統，透過彩色共軛焦感測器架設於CMP機台上，利用拋光機盤面旋轉與搖臂搖擺達到拋光墊大面積掃描，利用自製軟體分析其表面訊號，計算拋光墊非均勻度(PU)、壽…
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近年來隨著科技的發展快速，現今半導體科技產業高度自動化外，晶圓加工之線鋸機用線材之複捲裝置需求正方興未艾，傳統產業中的紡織產業自動化也在其專業領域上精進不少，不論是在各式的織造法下，其生產製造過程中…
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鉭酸鋰晶圓(Lithium Tantalate, LT)於材料上具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(Electro-optic)等特性，此…