檢索結果：共170筆資料 檢索策略： "陳炤彰".cadvisor (精準)
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晶圓經過化學機械拋光(CMP)製程後，晶圓表面通常殘留大量拋光液中之磨料、金屬離子及其他污染物，若無有效去除CMP製程後之殘留污染物以及拋光所產生之表面損傷，則將影響後續薄膜沈積、微影等製程之良率，…
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本論文目的為設計新型導光菱鏡其出光面含非對稱鋸齒結構，使LED光源均勻傳導於垂直平面上，達到照明的功用，設計概念利用光學折射與反射原理設計基礎模型，再設計鋸齒結構並以光學模擬軟體TracePro模擬…
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近年來隨著科技的發展快速，現今半導體科技產業高度自動化外，晶圓加工之線鋸機用線材之複捲裝置需求正方興未艾，傳統產業中的紡織產業自動化也在其專業領域上精進不少，不論是在各式的織造法下，其生產製造過程中…
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本研究目的在探討3C產品中常用的功能按鍵，在融膠充填的過程中流經不同長度設計的彈臂，對翹曲量與疲勞壽命的影響。利用模流分析軟體Modex3D R9.1與有限元素分析軟體ANSYS Workbench…
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本研究主要目的在探討雙面V型微溝槽射出成形之轉寫性，即微溝槽成形率的影響。本研究先進行模流分析部分，分別對單面微溝槽，雙面平行微溝槽及雙面垂直微溝槽進行充填分析，然後對單面微溝槽進行操作視窗探討，再…
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本研究目的首要建立股骨實體模型重建的標準程序，以及使用腫瘤系列之人工關節植入股骨之有限元素分析流程。藉由醫學影像、電腦輔助設計及有限元素分析軟體，建立兩部分的模型，第一為幾何模型，其中包含三維股骨視…
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鉭酸鋰晶圓(Lithium Tantalate, LT)於材料上具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(Electro-optic)等特性，此…
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近年來工業4.0逐漸應用於半導體領域，隨著GPU、CPU兩者的普及化使得深度學習爆炸性的成長，身為關鍵半導體製造基礎材料，矽晶圓切片製程參數對於減少後續研、拋成本，顯得格外重要，鑽石線鋸為目前矽晶圓…
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隨著半導體元件金屬導線製程不斷微細化追求更高解析度的技術。化學機械拋光平坦化(Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)不斷面臨許多挑戰。CM…
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在半導體產業中，晶圓於化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Polishing /Planarization, CMP)過程中，下壓力變化可能會產生如表面刮傷、翹曲及腐蝕等缺…