檢索結果：共13筆資料 檢索策略： "熱管".ckeyword (精準)
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熱管具有高熱傳量、構造簡單、反應迅速且不需額外提供動力等特性，是目前在各種電子產品及機械、工程系統熱管理中，極為重要之散熱元件之ㄧ。 本文是利用計算流體力學軟體FLUENT來進行模擬分析，以數值方法…
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本文主旨在於設計並製造出一具有平板式蒸發器之迴路式熱管，且使用半透明之高壓軟管替代銅管，以方便觀察工作流體於管內的所發生之現象。在平板式迴路式熱管製造完成後，將以實驗的方式討論以水為工作流體之平板式…
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本研究之目的在設計與製造出一具平板蒸發器之迴路式熱管，並將加壓燒結的毛細結構應用在系統上。當系統設計完成後，經由理論原理計算系統管路壓降，再以實驗的方法來研究系統的熱傳特性，其中包括啟動測試、最佳工…
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隨著雲端計算的需求增加，資料中心冷卻的花費越來越被重視。然而，如何權衡性能與溫度管理使得熱管理的議題格外棘手。為了提供在互動性雲端服務的品質保證，本論文探索異質伺服器系統的熱感知MapReduce即…
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一般電腦產品的散熱模組設計，多數為熱管加上風扇及鰭片所組合，其中熱導管為散熱設計中關鍵零件之一；常見之熱管多以純銅為容器、純水為工作液體，但銅之密度為8.9 g/cm3，其單位重量非常重，在電子產品…
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熱管於電腦產業中主要用於散熱。電子元件因為電阻與能量耗損的作用，會持續發熱，而電腦中的電子元件隨著技術發展越來越小型化，隨之而來的散熱需求也日益增加，因而開始大量使用原本應用於太空梭、飛機與飛彈等之…
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在三維(3D)可重組態架構(dynamically partial reconfiguration)中，熱管理是一項重要的議題。不同於一般的三維晶片，由於任務再重新配置時會帶來多餘熱的代價(over…
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因應嵌入式系統的應用程式日漸複雜，三維可重組態可程式邏輯閘陣列逐漸被應用至嵌入式系統以增加運算能力。然而，三維堆疊的架構造成熱能管理難以解決。本論文提出熱感知任務放置法，透過任務功率及完成時間分類來…
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本論文建構一套用於空冷散熱模組之熱管位置最佳化的設計輔助程式，其目的為於給定的設計規格下，藉由改變熱管於鰭片的位置來最小化散熱模組之熱阻，以降低散熱模組與晶片的接端溫度，使晶片能更穩定地運作。此設計…
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本研究主要目標為在不影響高功率馬達風扇之散熱能力下，改良其散熱風扇與馬達外罩以降低整體運轉噪音，本文採用175-HP高功率馬達當作改善標的和基準，建立一套系統化的數值模擬工具針對其完整之流、熱及聲場…