檢索結果：共11筆資料 檢索策略： "洪基彬".ccommittee (精準)
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本文探討不同持溫時間在700℃於SKD11工具鋼感應硬銲被銲接碳化鎢(8Co)銲道層之顯微結構與剪切強度的影響，並找出影響剪切強度之主要關鍵，以利於SKD11工具鋼硬銲製程的依據，使用奈秒雷射加工具…
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本研究探討飛秒雷射對金屬鍍層加工後的狀況，飛秒雷射具有冷加工之稱，加工機制不同於傳統長脈衝型雷射的光熱加工，而是由光化學機制打斷材料鍵結，移除材料，依此特性能得到良好的加工表面。實驗藉由進行不同加工…
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本研究規劃以奈秒雷射進行雷射表面紋理化(Laser Surface Texturing)製程於碳化鎢硬質合金 (WC-8Co)母材表面建構圖紋(點狀、十字型)特徵，後將碳化鎢子母材以真空硬焊方式接合…
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本研究主要利用飛秒雷射之加工特性實現材料內部光學元件製作。飛秒雷射具有超短脈衝及光能量密度極高之特性，並擁有特殊的光化學剝離機制，而這些特性有別於一般雷射所帶來較小的熱影響區、加工尺寸精密度高、及熱…
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目前在半導體與PCB影像轉移製程上，都朝向直接成像的曝光系統上進行開發突破，以節省製作光罩所需要耗費的高成本與製作時間長的缺點，故本實驗室一直都積極的研發DMD動態無光罩系統。 由於DMD…
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本研究主要利用飛秒雷射加工技術的超短脈衝與能量密度極高等特性，這些加工特性於材料上會產生熱影響區極小、無重鑄層、加工尺寸小、加工精密度高等優勢適用於玻璃材料內部，欲解決一般長脈衝雷射於加工過程中會產…
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飛秒雷射具有超短脈衝及光能量密度極高的特性，別於一般長脈衝雷射以光熱加工，飛秒雷射以光化學剝離機制加工，光子能量直接打斷材料鍵結，造成材料電漿離子化而移除；此特性使飛秒雷射具有加工熱影響區小、加工尺…
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光學加工已經是目前科技中相當重要的一環，其中光微影製程為最重要的積體電路或微機電元件生產技術，由於元件開發往「輕、薄、短、小、低成本」的趨勢進行製程的開發；在微影製程中，傳統的方式已經無法再將尺寸縮…
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細胞狀結構有許多獨特優點，係由交互相連的網版組成，包含支撐結構及小的晶胞結構，具有高強度重量比、優異的能量吸收及最小物料需求。與傳統複雜的加工技術相比，積層製造技術(AM)可以直接從數位資訊中逐層建…
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本論文探討超短脈衝雷射的精密微細加工能力，研究雷射功率、掃瞄速度與聚焦深度對材料的影響。透過觀察加工形貌與材料吸收情況，進行結果分析及建立材料的加工趨勢，以利後續設計雷射加工製程，提出各種不同領域的…