PCBA (Printed Circuit Board + Assembly) 對各項電子產品來說，是極為重要的關鍵電子元件，其品質的良窳直接影響到產品的整體性能呈現。因此PCBA製程技術的精進，使其品質能符合IPC-A-610 (Acceptability of Electronic Assemblies) 國際標準規範，對各電子製造商而言是相當重要的課題。
PCBA製程主要分為SMT (表面黏著)與波峰焊接(Wave Soldering，業界一般通稱DIP)。本論文所要探討的部分，是針對DIP插件元件經過波峰焊接後，其零件腳相對應的導通孔內垂直焊錫填充率，時常無法達到IPC-A-610 7.5.5.1 所規定75%(含)以上的要求。因波峰焊接的相關製程參數眾多，且彼此有其關連性。此類品質缺陷的改善，期能藉由六標準差的分析手法，再搭配田口法的導入應用，將可以大幅減低實驗研究成本，並可驗證確定其最佳製程參數解。

PCBA (Printed Circuit Board + Assembly) is a very important electronic component for all electronic products. The quality of PCBA will affect the performance of electronic products obviously. Making great progress in PCBA manufacturing technique to comfort to the requirements of IPC-A-610D (Acceptability of Electronic Assemblies) is a real challenge for each electronics manufacturers.
There are two main parts for PCBA process：SMT (Surface Mount Technology) & Wave Soldering (It is generally called as DIP in industry.). The research theme of this thesis is to apply Taguchi method to found the optimal wave soldering process parameters to improve the quality of PTH vertical fill and meet the 75% vertical fill requirement of IPC-A-610D 7.5.5.1 standard. Due to there are a lot of critical process parameters for wave soldering process and they correlate closely with each other, apply Six Sigma Way and Taguchi Method to solve this quality defect that is the best solution to reduce the experiment cost greatly and efficiently come out the optimum process combination as well.

一、中文部分
1.張忠樸，實驗計畫速學活用法，電路板資訊雜誌社(2000)。
2.萬海威，田口式技術在產品及製程開發上的應用，電路板資訊第三十五期(1990)。
3.李輝煌，田口方法：品質設計的原理與實務，高立圖書有限公司(2011)。
4.簡志興，應用田口品質工程於無鉛焊錫製程參數最佳化之研究，國立台灣科技大學工業管理系EMBA(2005)。
5.潘迪、紐曼、卡法那夫著，樂為良譯，六標準差團隊實戰指南，美商麥格羅•希爾國際出版社公司(2002)。
6.潘迪、紐曼、卡法那夫著，樂為良譯，六標準差：奇異、摩托羅拉等頂尖企業的高績效策略，美商麥格羅•希爾國際出版社公司(2003)。
7.李明賢、沈信亨，六標準差管理於製程改善之運用－以主機板製造為例，開南管理學院運籌研究集刊第五期(2004)。
8.麥可•喬治、大衛•羅蘭、馬克•普萊斯、約翰•馬西著，丁惠民譯，精實六標準差工具手冊，美商麥格羅.希爾國際出版社公司(2010)。
9.格雷•布魯著，丁惠民譯，六標準差管理立即上手，美商麥格羅•希爾國際出版公司(2003)。
10.舒伯•喬賀瑞著，胡瑋珊譯，我懂了!六標準差2，城邦文化事業股份有限公司(2003)。
11.傅和彥、黃士滔著，品質管理，前程企業管理有限公司(1999)。
12.鄭春生著，品質管理，全華科技圖書股份有限公司(2000)。
13.詹益昌，利用六標準差與田口方法改善鏡片鍍膜品質，逢甲大學工業工程與系統管理研究所(2008)。
14.齊永源，雙壓式點膠機定量控制參數最適化之研究，國立台灣科技大學自動化及控制研究所(2007)。
15.蔡春榮，田口式實驗計劃法(Design & Analysis Of Experiment)，華肯企管(2003)。
二、英文部分
1.IPC, IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies, IPC Association (2005).
2.Phillip J.R., Taguchi Techniques for Quality Engineering, McGraw-Hill Book
Company (1996).
3.Harry, M. J. and Schroeder, R., Six Sigma: The Breakthrough Management
Strategy Revolutionizing the World’s Top Corporations. New York: Doubleday
(2000).
4.Breyfogle, F.W. III., Implementing Six Sigma: Smarter Solutions Using
Statistical Methods. New York: John Wiley & Sons(1999).
三、參考網址部分
1.國立台灣科技大學圖書館，http://library.ntust.edu.tw (2012)。
2.台灣博碩士論文知識加值系統，http://ndltd.ncl.edu.tw(2012)。
3.百度文庫，http://doc.baidu.com (2012)。
4.豆丁網，http://www.docin.com (2012)。
5.SMT之家論壇，http://bbs.smthome.net(2012)。