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研究生： 蔣昌明
Chang-Ming Chiang
論文名稱： 電鍍結合光固化3D列印系統之開發
Development of 3D Printing system using Electroplating and Stereolithography
指導教授： 鄭正元
Jeng-Ywam Jeng
口試委員: 蘇威年
Wei-Nien Su
江卓培
Cho-Pei Jiang
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工程學院 - 機械工程系
Department of Mechanical Engineering
論文出版年： 2017
畢業學年度： 105
語文別： 中文
論文頁數： 67
中文關鍵詞： 3D列印 、電鍍 、光固化
外文關鍵詞： 3D printing, electroplating, stereolithoraphy
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    • 本研究目的在於結合光聚合反應(photopolymerization)以及電鍍(electroplating)之金屬積層製造，利用光固化樹脂阻隔部分底材金屬，接著藉由電鍍方式進行金屬堆疊。本研究為一創新製造方法且為世界首創，並有機會撼動金屬3D列印市場。
    本研究重點為樹脂與金屬之間附著性以及金屬電鍍之參數，前者影響材料於電鍍完後鍍層是否完整，後者影響電鍍完後鍍層之表面特徵，最後以微結構陣列進行電鍍金屬3D列印以證實其微小化製程之可能性。

    Purpose of this study is for metal 3D printing that use photopolymerization and electroplating, to cover part of the substrate metal with photopolymer, followed by metal stacking by electroforming. This study is an advanced manufacturing method, that has the opportunity to influence the metal 3D printing market.
    This study focuses on the adhesion between resin and metal, and the parameter of electroplating. The adhesion influences completeness of the coating. The parameter of electroplating influences surface characteristics of the coating.

    第一章 緒論 1.1 前言 1.2 研究背景及目的 1.3 論文架構 第二章 文獻回顧 2.1 積層製造 2.1.1 積層製造原理 2.2 光聚合反應 2.2.1 光固化成形技術 2.3 電化學 2.3.1氧化還原反應(oxidation-reduction reaction) 2.4 電鍍 2.4.1 法拉第電解定律(Faraday’s laws of electrolysis) 2.4.2 電流效率(Current Efficiency) 第三章 研究方法 3.1 材料選用 3.1.1 金屬片基材 3.1.2 光固化樹脂選用 3.1.3 電鍍液選用 3.2 實驗設備 3.2.1 傳動模組 3.2.2 電控配置 3.2.3 成形模組 3.2.4 光源設備 3.2.5 電源供應器 3.3 測量儀器 第四章 實驗規劃 4.1 光罩圖形建置 4.2 實際列印 4.2.1光固化成形 4.2.2清洗 4.2.3後固化 4.2.4電鍍 第五章 實驗結果與討論 5.1 可見光樹脂測試 5.1.1 樹脂實驗一：聚酯類聚合物 5.1.2 樹脂實驗二：超支化聚合物 5.1.3 樹脂實驗三：添加染料之超支化聚酯丙烯酸酯 5.2 電流強度測試 5.3 微陣列金屬3D列印 第六章 結論與未來展望 6.1 結論 6.2 未來展望 參考文獻

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    https://zh.wikipedia.org/wiki/STL_(%E6%AA%94%E6%A1%88%E6%A0%BC%E5%BC%8F)

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