檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "wire bond".ekeyword (精準)
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在電子構裝製程中，打線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。打線接合過程中，控制參數的設定或是材料的選擇會對接合強度的大小有顯著的影響。本論文的目的，利用實驗計畫法，探討打線參數(接合時間、接合壓力…
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本研究主要是針對LED的設計參數-封裝矽膠與金線弧度的變化，利用高溫點亮測試及冷熱衝擊測試進行產品的可靠度驗證，找出該兩項參數與LED產品可靠度的影響性。兩款不同的封裝矽膠，首先以高溫點亮的老化測試…
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在LED封裝製程中，銲線接合技術一直是使用最廣的電路連線方式。銲線接合過程中，控制參數的設定會對接合強度的大小有顯著的影響。本研究的目的是運用灰關聯與田口方法分析應用於發光二極體封裝之最適化銲線參數…
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近年來，電子構裝中 打線接合技術為應用範圍最廣且技術成熟的連接電路方 式，傳統上金和鋁經常作為打線製程中材料之使用，製程上會選用純金拉成 15-50 m的細線來做為打線使用 而鋁則是作為在矽基板…
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在LED零組件組裝製程中，固晶和打線為影響製程不良率的關鍵因子，在固晶與打線機台運作過程中，工程師會根據以往經驗做參數的調整，並將產品透過人力做品質檢測，在尚未確認品質合格前，機台將呈現停滯…
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打線接合是一種傳統封裝技術，晶片和基板之間是透過打線傳輸信號。由於打線接點擺放牽涉大量設計規則，手動設計需要耗費大量時間和精力。本論文專注於自動化擺放打線接點的設計。我們將擺放問題分成三個主要階段。…