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    1

    以拓撲逃脫繞線應用於封裝基板設計規劃
    • 資訊工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 謝岳璋 指導教授:
    • 廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年,然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題,例如:由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…
    • 點閱:370下載:0

    2

    基於整數線性規劃之球柵陣列基板繞線器最佳化策略
    • 資訊工程系 /107/ 碩士
    • 研究生: 吳峻陞 指導教授:
    • 隨著對於系統整合的需求愈來愈多,在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
    • 點閱:306下載:1

    3

    應用於FBGA基板佈局設計自動化的打線接點擺放
    • 資訊工程系 /112/ 碩士
    • 研究生: 林宇恩 指導教授:
    • 打線接合是一種傳統封裝技術,晶片和基板之間是透過打線傳輸信號。由於打線接點擺放牽涉大量設計規則,手動設計需要耗費大量時間和精力。本論文專注於自動化擺放打線接點的設計。我們將擺放問題分成三個主要階段。…
    • 點閱:188下載:0
    • 全文公開日期 2024/11/29 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/11/29 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/11/29 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    4

    符合可製造性之基板電源平面最佳化
    • 資訊工程系 /112/ 碩士
    • 研究生: 秦毓勝 指導教授:
    • 由於晶元級 2.5D/3D 整合技術的進步,單一封裝基板上的裸晶數量持續增加。對於封裝基板的電源供應需求在維持電源完整性方面變得至關重要。由於電源網路是透過覆蓋大面積的銅箔實現的,多個電源域可能共用…
    • 點閱:144下載:0
    • 全文公開日期 2024/11/28 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/11/28 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/11/28 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    5

    封裝基板早期設計評估之擁塞感知繞線需求估計器
    • 資訊工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 李文哲 指導教授:
    • 由於封裝設計規則之複雜,時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善,因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計,我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
    • 點閱:504下載:0

    6

    封裝基板之電源平面佈局分割及優化
    • 資訊工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 李家銘 指導教授:
    • 隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同,封裝的電源供應網設計中可以使用…
    • 點閱:330下載:0

    7

    基於查找表之閾值邏輯網絡合成技術之最佳切分分配改進
    • 資訊工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 杜品賢 指導教授:
    • 閾值邏輯閘是函式表示的一種潛在元件。近年來隨著納米設備的發 展,可用在許多數學模型中。本篇改進了基於查找表分析流程中,映射 閾值邏輯從剪切當中用傳統選擇方法替換子網路的議題,並用最少的 閘數建立閾值…
    • 點閱:316下載:0

    8

    多重宇宙: 輕量級公平性多路徑執行微架構
    • 資訊工程系 /112/ 碩士
    • 研究生: 戴品元 指導教授:
    • 現代處理器因為分支預測器投機執行的特性帶來了幽靈攻擊,讓使用者有資訊外洩的疑慮。這種攻擊藉由訓練預測器來操控用戶執行某些危險的指令,透過執行這些指令,攻擊者能夠存取到原無存取權的資料,進而造成安全性…
    • 點閱:28下載:0
    • 全文公開日期 2025/01/29 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/01/29 (校外網路)
    • 全文公開日期 2026/01/29 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

    9

    使用冪圖對多電源領域基板佈局之壓降最佳化
    • 資訊工程系 /110/ 碩士
    • 研究生: 林彥宇 指導教授:
    • 封裝基板是一個載體負責積體電路和印刷電路板之間的電源供給和訊號傳輸。為了維持電源完整性,在封裝基板設計內的電源是使用大面積的舖銅來傳輸的。由於多個電源領域共享同一個基板金屬層,共享的金屬層需要被切割…
    • 點閱:174下載:0

    10

    基於分群之多針腳細間距球柵陣列基板繞線最佳化
    • 資訊工程系 /109/ 碩士
    • 研究生: 莊明諺 指導教授:
    • 封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中,基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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