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在本研究論文中,主要探討在不同的操作環境條件下,錫鬚晶生長的情形,且對於不同條件的鍍層討論潤濕性的差異,以期望能找到抑制或延緩鬚晶生長的最佳加工條件,減輕鬚晶問題所造成的破壞及損失。 以電鍍的方式在…
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隨著人口增加、工業發展,對水和能源的需求也不斷增加。在許多發展中國家與乾旱地區,水資源與能源的短缺因全球暖化的影響已逐漸加劇。收集霧氣中的水分被認為是一種解決水資源短缺的方法,空氣流動所產生的風更是…
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本研究以C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P)、C7521 (Cu-18.0wt% Ni)、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)之基材金屬,分別經過Sn-10%wtPb/Ni-P…
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中文摘要 本研究為將離子交換型黏土修飾於胺鹽界面活性劑及樹枝狀高分子及其於可濕性與氣體吸附上之應用。相較於線性胺鹽界面活性劑,含苯基之胺鹽界面活性劑呈現較為疏水性,此類疏水性改質後的黏土常…
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本研究探討不同鉻含量基板FeCoNiCu (FCNC)、FCNCCr0.5、FCNCCr1.0、FCNCCr1.5,對於SAC305焊料潤濕性與界面厚度及不同基板的微結構以及耐腐蝕之影響。研究中的不…
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本研究將矽水膠鏡片進行表面改質,改善其表面的濕潤特性。實驗製備矽水膠鏡片,其成分包含3-甲基丙烯醯氧丙基三(三甲基矽氧基)矽烷(TRIS)、聚乙烯吡咯烷酮(NVP)和甲基丙烯酸-2-羥基乙酯(HEM…
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本論文利用電漿技術,包括電漿處理以及電漿聚合等方法,成功製備水濕性梯度以及官能基梯度。其中,水濕性梯度的製備,是利用特殊的遮罩,並先以氧氣電漿進行前處理,再用六氟化硫電漿處理,將水濕性梯度製備於聚丙…
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表面貼裝技術 (SMT) 是半導體器件中用於將電子元件連接到印刷電路板 (PCB) 表面的組裝方法。氧化層通常出現在PCB表面,導致潤濕性下降。在本研究中,APP 系統用於減少或去除 PCB 表面出…
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本研究目的將銀廢料經過濕式冶金法回收、洗浸出金屬並加以純化,將是重要的資源再利用。提取銀微粒並合成金屬前驅物,再經由化學還原法,合成金屬銀粒。尋找導電銀膠最佳的配方比,並加以應用。 銀膠廢料是厚膜技…
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