檢索結果：共15筆資料 檢索策略： "passivation layer".ekeyword (精準)
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本論文分為兩部分，第一部分探討不同氮氣流量下成長之氮化鋁，其晶粒大小對漏電流的影響。第二部分探討探討不同厚度的氮化鋁鈍化層，其等效固定電荷 Qeff、絕緣層陷阱電荷密度Not 以及介面缺陷密度Dit…
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本論文主要研究五苯環(Pentacene)之氧化物五苯醌(Pentacenequinone)作為注入層(Injection layer)以及鈍化層(Passivation layer)之有機薄膜電晶…
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本論文第一部分探討金屬鋁層與氫化非晶矽層接合後， 在低溫下鋁擴散進入非晶矽層形成 p 型膜的現象。研究發現， 當擴散溫度 200℃、擴散時間大於 30 分鐘，p 型膜層呈現微 晶化的結構，其導電率可…
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顯示器在日常生活中的應用越來越廣泛，其應用包含高畫素大尺寸主動矩陣式有機發光二極體顯示器、虛擬時境及互動式顯示器，這些下一世代的顯示器皆具備高畫素密度，而金屬氧化物薄膜電晶體搭配傳統的二氧化矽閘極絕…
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目前矽晶太陽能電池仍為市場主流，其中鈍化射極接觸(passivated emitter rear cell, PERC)太陽能電池，其製程簡單且能有效提升光電轉換效率，逐漸成為廠商發展高效率太陽能電…
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本研究主要利用低溫、低電漿密度的UHV-PECVD系統成長太陽能電池的i層鈍化層，其材料種類有a-Si:H、a-SiOx:H、a-SiNx:H及a-SiCONx:H，並使用金屬遮罩搭配獨立腔體聯結式…
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現今人類處於能源匱乏之世界中，如何開發並有效利用之再生能源為刻不容緩之研究課題，此時此刻正是太陽能發電崛起的時代，各類型的太陽能研發與應用之種子正在世界各地萌芽，在本研究中主要以第三代太陽能電池為研…
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薄膜因具有結構微型化及與傳統塊材相異且特殊的物理及化學性質，因而被廣泛地應用於半導體、光機電工程等領域上，但是，薄膜材料當中的殘留應力會顯著的影響其材料性能，而在薄膜生長的製程及晶圓製造中針對表面加…
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化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半導體製造中最關鍵的製程且廣泛應用。了解拋光墊與晶圓接觸的機械相互作用以及晶圓表面的化學變化對於CMP製程的材料…
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由於金屬氧化物薄膜電晶體的製程特質及材料特性，使它們在新興的薄膜電晶體應用上成為最具有競爭性的選擇，包含均勻性好可以應用在大尺寸的面板、可在低溫下製作而應用於可撓式的裝置以及低成本製作等特殊需求的產…