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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色,主要使用於電子元件與其電路板之間的連接,並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應,為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性,本研究致力於…
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本研究主要探討觸媒還原高濃度的硝酸鹽溶液,利用硼氫化鈉伴隨著氧化銅硝酸鹽進行還原,並探索其反應路徑及動力學。 結果顯示,藉由使用硼氫化鈉及氧化銅可在兩小時內有效還原硝酸鹽。另外,當假設亞硝酸為中間產…
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本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料,Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn,與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃,分別進行…
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由於環保意識興起,綠色材料近年來以飛快的速度發展,且Sn-Pb銲料因成分中的鉛對人體與環境有害,無鉛銲料逐漸取代傳統Sn-Pb銲料,複合銲料目前為此領域的研究主軸,通常以常見之無鉛銲料成分加入強化相…
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這論文主要研究一種化學式為[Fe(TPPB)Cl2].3DMF·5H2O(簡稱FeTCD)的鐵基金屬有機框架(MetalOrganic Framework,簡稱 MOF)材料單晶的電荷傳輸特性。F…
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本實驗使用反應式離子束濺鍍法沉積摻氮氧化鋅薄膜,採用陽極層離子源同時通入氬氣以及氮氣,以氧化鋅為靶材,成功的製備出摻氮氧氧化鋅薄膜。陽極層離子源具高電流之特性,可以提高濺擊產率增加薄膜沉積速度,且氮…
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本研究主要針對天然橡膠系(natural rubber;NR)掺合體(NR/BR、ENR/CR)之木尼粘度(Mooney viscosity)、硫化速率(curing rate)、型態學(mor…
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本論文主要是探討具有奈米尺寸厚度的多層二硒化鉬(MoSe2)層狀半導體(Semiconductor)撕之電傳輸特性,實驗上利用機械剝離(Mechanical Exfoliation)的方式製作不同厚…
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焊料/基板耦合界面中的大塊金屬間化合物厚度往往會降低焊點的可靠性並表現出較差的機械性能。擴散阻擋層的作用可以通過形成相抑制金屬間化合物層的生長或抑制金屬間化合物層的厚度。然而,在 Sn-9Zn/Cu…