檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "Tzu-Chia Wu".ecommittee (精準)
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
銲料在電子構裝中作為基板與電子元件重要的連結材料，目前以Sn-Ag-Cu無鉛銲料最被廣泛使用。本研究目的在於添加0-0.07 wt%多壁奈米碳管於Sn-3.0Ag-0.5Cu錫膏中，藉以提升無鉛銲料…
2
金屬玻璃擁有高強度、耐磨耗、耐腐蝕性與良好的機械性質，引起許多學者對於這塊領域有極大的興趣。鋯基非晶質合金具有良好的玻璃形成能力和較大的過冷區，可以利用簡易的設備，製備品質良好之塊材金屬玻璃。因此本…
3
在電子組裝行業中，我們常常使用銅作為主要金屬材料。本研究通過向銅中添加微量的鎳、矽和鎂元素，形成了Cu-3.0 wt%Ni-0.65 wt%Si-0.15 wt%Mg（C7025）銅鎳矽鎂合金。此合…
4
本論文研究中，主要模擬引腳架之不同形狀基材對於錫鬚晶生長之影響，同時考慮在不同操作環境條件下對於錫鬚晶生長之情形。實驗方式為將銅基材先以萬用試驗機將其彎曲90°，其後以電鍍的方式將霧錫電鍍於基材上。…
5
銲料在電子構裝中為不可或缺的材料之一，其作為電子元件與基板的連結材料；在本實驗中使用Sn-Zn合金作為銲料，是因其成本低廉且熔點較接近於傳統的Sn-Pb銲料。然而，在電子構裝技術當中，BGA與FC技…
6
本研究選用五種當前廣泛被使用的無鉛銲料，Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-58Bi、Sn-9Zn，與Au/Ni/SUS304基材於反應溫度240、255、270℃，分別進行…
7
本研究旨在加快開發多元素為主的高熵合金，採用相圖計算方法(CALPHAD)搭配高通量技術(High-throughput computation)來模擬鈷-鉻-鐵-鎳-鈦高熵合金在凝固後形成…