檢索結果：共62筆資料 檢索策略： "Shao-Yun Fang".ecommittee (精準)
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年，然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題，例如：由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…
2
由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
3
隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同，封裝的電源供應網設計中可以使用…
4
在記憶體DRAM製造的過程中，透過微影製程技術將設計之光罩轉印至光阻為一項至關重要的技術，但隨著線寬持續微縮，193nm浸潤式微影製程上達到物理極限，必須透過解析度增強技術(Resolution E…
5
由於極紫外光微影系統技術開發上仍有困難，無法立即取代現有生產線上ArF-193nm浸潤式微影系統微影製程生產，因此吸引許多研究者尋找改善方案，其中可利用光源光罩最佳化程序搜尋最佳的光罩圖案設計與對應…
6
在三維積體電路的架構中，將多層的裝置垂直堆疊整合在一起，這樣的架構不僅會不利於散熱，還會使散熱問題更加嚴重，進而使整體電路的可靠度降低。 在本篇論文中，我們提出了考量散熱與可靠度的叢集式三維積體電路…
7
受惠於第五代行動通訊技術(5th generation mobile networks,5G)的快速發展，帶動印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)產品中的軟板(Flex…
8
由於製程的進步讓電晶體的面積越來越小，使得晶片上的電晶體數量呈現指數趨勢的成長，導致在進行電壓降分析時需要消耗大量的時間和資源。而近年來，機器學習發展十分迅速，有許多機器學習的方法被應用在預測電壓降…
9
邏輯鎖定是一種用於矽智財、積體電路的保護技術，防止硬體安全問題。近年，受惠於硬體製造技術的進步以及在機器學習中的應用，臨界值邏輯再次引起了學術界的關注。儘管有許多用於臨界值邏輯的電子設計自動化技術，…
10
在使用商業軟體進行動態電壓降 (Dynamic IR drop) 分析時非常地耗時， 而在實際應用中，需要大量的測試向量來驗證電路的電源完整性。在這篇 論文中，我們提出了一種基於機器學習 (Mach…