檢索結果：共112筆資料 檢索策略： "Semiconductor".ekeyword (精準)
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本論文主要為應用於高速半導體雷射之散熱基板技術開發，由於高速雷射在操作時，需注入較大之電流以達到輸出模態穩定，而電流越大，所產生之熱能越多，造成波長飄移、輸出功率下降、以及頻寬下降，故在雷射封裝時，…
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資金是企業生產經營的命脈，企業的生產、營運等活動，沒有一樣離得開它，沒有足夠資金，企業就失去了生存的機會。企業在成長的過程中，會面臨許多的難題，企業必須規劃並採取最佳融資策略，以有效取得資金，維持競…
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本論文主要研究設計與製作應用於光交換開關之增益箝制半導體光放大器，使其能應用在高密度分波多工或低密度分波多工之光纖網路交換系統中。在理論部分，主要說明增益箝制式半導體光大器與傳統半導體光放大器的差異…
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本研究針對在環保壓模膠轉換時所面臨的困難點提出解決之道。其所謂困難點則集中於壓模時材料的成型性和其一些影響良率和產能的缺點，比如現有模具於環保膠(Green Compound)之生產造成之未充滿，膠…
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本論文將討論寬能隙直接半導體相關的特性研究，材料有三:分別是由碘蒸氣所成長的碘化銅 (CuI)，以及利用化學氣相傳導法所成長的II-VI族半導體硒化鋅 (ZnSe) 與碲化鋅 (ZnTe)，藉由能量…
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電子產業因半導體 (積體電路)的快速發展，產品不斷向輕、薄、短、小方向發展；加上量產技術進步，效率及良率提升，產品產量也大幅提升。自市場主流從PC移轉到IA商品，跨系統應用技術整合，配合個人化市場趨…
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本研究利用半導體微機械加工製程技術製備植入型微電極陣列感測探針，其中包含光罩設計與半導體加工製程兩大重點方向，在光罩設計方面，我們以繪圖軟體Auto CAD設計繪製光罩上元件圖樣，本製程包含三道光罩…
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在電子產業的變化快速及客戶的要求多變之下，專業的半導體零組件通路商提供了產品、技術的整合，並滿足顧客可以一次購足和及時供貨的服務。因此，在半導體零組件的供應鏈中，零件通路商的地位愈來愈重要。 愈來愈…
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發光二極體LED (Light Emitting Doide)其用途及性能都極為廣泛，但發光二極體主要是在藍寶石基板上磊晶，所以散熱一直是個問題，為了改善這問題，而利用覆晶封裝及雷射剝離藍寶石基…
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綜觀過去幾十年來臺灣所達成的經濟榮景，皆與成功的高科技產業政策與強大的高科技企業實力有著密不可分的關係，新竹、臺中、臺南科學園區的設立、相關大專院校的科系人才培養以及適度的法規政策扶植等因素是臺灣I…