檢索結果：共55筆資料 檢索策略： "ICS".ekeyword (精準)
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隨著先進製程的快速發展，積體電路的設計變得更加複雜。由於先進製程更容易受到製程瑕疵 (Defect) 的影響，使得晶片的品質與可靠度提升等議題逐漸受到重視。2.5維積體電路 (2.5D IC) 的特…
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本論文主要探討光通訊發射與接收端的設計與實現，其中包含發光與檢光晶片、以及LED驅動電路。 第一部份利用CMOS製程設計檢光與發光晶片，使用製程為台積電(TSMC) 0.18μm CMOS …
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關鍵基礎設施為重要社會基礎功能所需之基礎建設，一個國家為了維持民生、經濟與政府等相關公私部門之合作運作而提供之基本設施與服務，而電力供應攸關民生、產業及經濟發展至鉅，近年來國內因核能議題、環保議題及…
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半導體封裝製程設備是技術與資本密集的產業，企業一直在面對景氣循環多變且競爭激烈的市場，考驗著企業經營的應變能力。當未來的不確定性越高，一般企業在進行投資規劃會採用保守原則，以避免發生產能過剩的情況，…
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近年來，消費性電子發展迅速，全球競爭日趨激烈與白熱化， IC的銷售原本以技術為主導的商業模式有逐漸轉變為以服務與體驗的趨勢。然而，消費性電子行銷與一般消費市場行銷存在著差異。比起消費市場行銷，工業行…
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摘 要 本研究針對台灣地區內的某兩家無晶圓廠積體電路設計公司實施失效模式與效應分析技術的狀況之探討，以建構DFMEA於積體電路設計的初步參考模式或是最佳實務(Best Practice)。研究方…
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現代隨著科技的進步，我們人類生活型態日新月異，為提升我們生活的便利性、舒適性與安全性，各式各樣的科技產品應運而生，我國在IC智慧卡科技領域成功經驗是處在世界領先國家群當中，各種應用模式如通訊、交通、…
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隨著科技的進步，構裝方式由3-D IC構裝取代傳統2-D構裝技術成為未來趨勢。覆晶為3-D IC構裝中其中一種接合方式。近年來常使用銅柱凸塊取代錫鉛凸塊，利用銅柱和少量的銲料進行接合，避免傳統銲料接…
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隨著積體電路 (Integrated Circuit, IC) 設計技術的進步，電路越來越複雜，積體電路設計工程師所需要處理的問題越來越多，包含繞線與功率消耗的問題。而在二維積體電路 (2-Dime…
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個案T公司專注於半導體類比IC產業，努力多年然而市佔始終不克向前，面對成長的警訊，執行長Karl思考以購併策略對產業排名為前10名的N公司，進行購併，以擴充類比IC市場占有率。但是N公司資本規模不小…