檢索結果：共13筆資料 檢索策略： "Hung-Yin Tsai".ecommittee (精準)
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本研究中，為量測金屬玻璃鍍膜與碳纖維複合材料之磨潤行為，研發一創新銷對盤磨耗機構，搭載於數值控制工具機(computer numerical control, CNC)中，進行動力、溫度與電氣信號之…
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在此研究中，使用化學蒸鍍鑽石鍍層刀具 (直刃型三角鑽與螺旋型雙角鑽) 在切削速度 (50-180 m/min) 與進給速率 (0.05-0.15 mm/rev) 之下，鑽削編織形式碳纖維強化聚酯。探…
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玻璃纖維蜂窩巢複合材料具低密度(0.192 g/cm3)與三軸向非等性之剛性模數(0.19–1.79 GPa)，因此，廣泛用於航太和汽車產業之耐撞擊(crashworthiness)設計。於常態負載…
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本實驗目的在於研究輔助電極 (A6061T6) 以串聯夾持目標工件 (SKD11) 的方式，在線放電加工 (WEDM) 時，將輔助電極的移除材料以鍍附 (Coating) 或合金化 (Alloyin…
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本研究為使用鋁合金輔助電極於多晶矽工件進行線放電加工，並觀測使用輔助電極時，多晶矽之材料移除率、表面粗糙度、表面合金化之加工表面。實驗前先以焦耳熱模型計算加工時所需之放電能量，並控制操作參數於區間包…
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編織型式之碳纖維強化聚酯(Woven Carbon Fiber Reinforced Plastics)複合材料，具有高的纖維佔比(Volume fraction: ~58%)，高比強度(2.5-4…
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本研究使用線電極放電，用以切削多晶鑽石材料，並製作鑽石刀 具。再以線電極加工，對此刀具進行銳利化，同時對材料移除率、表 面粗糙度、刀尖半徑以及波動層進行最佳化之研究。此製程為鑽石線 鋸用以成形刀片及…
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積層製造(Additive Manufacture, AM)製程之優勢為用於生產複雜幾何之零件，減少加工程序進而降低生產成本。雖然如此，在雷射燒熔(melting)金屬粉末與固化成相(consoli…
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在半導體產業中，晶圓於化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Polishing /Planarization, CMP)過程中，下壓力變化可能會產生如表面刮傷、翹曲及腐蝕等缺…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…