檢索結果：共15筆資料 檢索策略： "C. Robert Kao".ecommittee (精準)
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Copper based amorphous alloy have a great attention in the recent years because of its high glass f…
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錫基銲料具有優良的潤濕性且具有相對較低熔點的特性，因此在目前電子構裝技術領域中，常被使用作為電子元件內部的訊號之材料，目前錫基銲料都是使用沒有添加對環境及人體有害的鉛金屬[1]；又已知銅金屬材料是人…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於無鉛…
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在固態氧化物燃料電池系統中，鎳-釔安定化氧化鋯陶金為目前較為普遍的陽極材料的選擇；而雙極板部分主要以不鏽鋼材料較為熱門。本研究旨在探討真實操作環境下所產生陽極與雙極板間的界面反應以及封裝材料的長期穩…
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軟銲是電子構裝中最主要之連接技術。銲點會因化學勢差異，引起銲料與基材原子間的相互擴散，於界面上生成介金屬化合物。無鉛銲料是電子構裝產業中最熱門的課題，以純Sn、Sn-3.0wt.%Ag-0.5wt.…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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本研究針對Ti-Cr-Mn及Ti-V-Mn儲氫合金，以實驗方法探討相平衡，以提供氫能源產業在儲氫容研究時的參考。在相關文獻中，Ti、V、Cr、Mn四種元素形成的儲氫合金皆具有相當良好的儲氫容，而成為…
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在電子構裝研究上，Cu是最常使用的材料，本研究探討Cu添加微量Fe元素(2.2 wt.%)形成銅鐵合金(C194)與Cu添加微量Be元素(2 wt.%)形成銅鈹合金(Alloy 25)；C194具有…
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本文研究以實驗觀察的方法來決定Sn-Sb-Ag 三元系統在400℃、260℃、150℃的等溫截面相圖，實驗結果顯示 Sn-Sb-Ag系統不存在三元化合物，有二個完全互溶的區域，其中一個為Ag3Sn及…