檢索結果：共15筆資料 檢索策略： "廖運炫".ccommittee (精準)
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在化學機械平坦化 (Chemical Mechanical Polishing/Planarization, CMP)的製程當中，鑽石修整製通常用來修整拋光墊表面形貌以及維持工作能力，以確保製程中的…
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隨著創新產品開發朝向輕、薄、短、小之趨勢與光纖雷射技術成熟且高品質合理價格，造就超短脈衝雷射技術在精微加工之應用迅速發展。奈秒雷射加工受熱效應區(HAZ)影響，面臨加工精度不易控制，而飛秒雷射具低熱…
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本研究主要分兩個部分：首先以微型鑽針之螺旋槽實際製程的數學關係來建構CAD模型，並透過靜態應力分析的結果找出最佳化之刀具幾何特徵；第二部分則是基於田口方法設計灰色關聯結合主成分分析之有效方法，應用於…
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半導體為世上重大發明且與現代生活密不可分，隨著世代的進化變遷，不斷的追求微細化及線路層層堆疊而對於晶片的考驗也越來越嚴苛，全域平坦化表面將成為相當重要得關鍵技術。化學機械拋光/平坦化(Chemica…
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本研究主旨在開發一高精度微型工具機，此工具機主要由XY共平面平台及Z軸夾持及同軸配重機構組合而成，驅動方式由Galil運動控制卡對超音波馬達進行運動控制，位移訊號經由光學尺迴授給驅動器，形成一閉迴路…
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本研究主要依據B軸旋轉時，因B軸對刀誤差所導致之刀具位置偏差，建立一加工路徑補償數學模式，實驗系統架構於具光學視覺系統之Precitech 705 FreeForm五軸加工機台上，實驗驗證包含 B軸…
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本研究乃針對雙波長Q開關二極體幫浦固態雷射進行雷射源系統研製，並使用灰關聯分析用於雷射加工製程之最佳化探討。近年來，多樣製程雷射應用已越來越普及，大多使用1064nm或532nm雷射來達成適當地品質…
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晶圓薄化與化學機械拋光平坦化廣泛應用在半導體製程方面，屬於超精密平坦化加工技術。在矽晶圓基板製造、封裝製程之晶圓薄化以及半導體IC製程之線寬縮減等需求下，晶圓薄化以及化學機械拋光平坦化能夠克服日益嚴…
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Injection molding has gained an important role in contemporary manufacturing processes as the use o…