檢索結果：共10筆資料 檢索策略： ckeyword.raw="介金屬化合物"
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在第二層電子構裝產業中，常使用Cu來當作導線架的材料，而本研究在Cu中添加微量Sn、P元素，形成Cu-6.01wt.% Sn-0.12wt.%P之C5191磷青銅合金，磷青銅合金具有高的強度、耐應力…
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本研究探討不同鉻含量基板FeCoNiCu (FCNC)、FCNCCr0.5、FCNCCr1.0、FCNCCr1.5，對於SAC305焊料潤濕性與界面厚度及不同基板的微結構以及耐腐蝕之影響。研究中的不…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與Cu金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於無鉛…
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目前電子工業中，Cu是最常使用的金屬材料，本研究在探討Cu添加微量金屬元素之Cu-2.35 wt.% Fe-0.12 wt.% Zn-0.07 wt.% P(C194)銅鐵合金，C194具有高強度、…
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由於歐盟制定規範限制了電子電器產品中鉛的含量，且傳統電子構裝銲接中所使用的銲料主要為錫鉛合金，因此開始了無鉛銲料的研發。Fe-42wt% Ni (Alloy 42)，因其具有優異機械性質與矽基材相近…
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錫鉛焊接為電子構裝主要銲接材料，惟鉛具有劇毒，不符於綠色環保，各先進國家無不積極研究無鉛銲料，其中Sn-Zn銲料與傳統Sn-Pb銲料機械性質相近，然易氧化容易腐蝕。In元素是屬於稀有元素，且In具有…
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本研究利用冷噴塗製程製備銅之塗層，分析研究其噴塗完成之銅鍍層之性質，以驗證冷噴塗在PCB應用之可能性，本研究中使用之冷噴塗氣體為99.5% 之氮氣，設備之噴塗工作溫度約為600至800℃之間，而噴塗…
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近年來，先進電子封裝技術以疊構晶片的方式生產高階電子產品，同時為了降低銲接溫度產生之問題，進而發展出以Sn-Bi合金系統為主流的低溫銲料。然而電子產品在長期使用下，於高於室溫之環境中，亦會使…
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Cu是目前電子工業中最常用到的金屬基材，對Cu基材的摻雜是改良基材的一個方法，而目前的研究大多都是對Cu基材加入Ni、Be或其他金屬達到銲接中阻礙Cu3Sn生成的效果。對於Cu基材摻雜Fe的研究就相…
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銅基硬銲合金中，Cu-Sn-Ti合金是理想的活性銲料，對於含碳表面的潤濕性接合佳，適合鑽石的接合應用。本文分析銅錫鈦合金在850~1000℃之間對石墨的潤濕性、組成相變化與結合界面的關係。研究發現，…