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研究生： 張惠華
Hui-Hua Chang
論文名稱： 影像感測器封裝服務之發展策略 -以個案公司為例
The Research and Development Strategy of Image Sensor Packing Service - A Case Study of A Company
指導教授： 袁建中
Chien-Chung Yuan
鄭正元
Jeng-Ywan Jeng
口試委員: 耿雲
Yun Ken
鄭正元
Jeng-Ywan Jeng
袁建中
yuanjj2000@gmail.com
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工程學院 - 高階科技研發碩士學位學程
Executive Master of Research and Development
論文出版年： 2023
畢業學年度： 111
語文別： 中文
論文頁數： 94
中文關鍵詞： 影像感測器 、晶圓級封裝 、ADAS 、五力分析 、SWOT 、研發技術藍圖
外文關鍵詞： Image sensor, wafer level packaging, ADAS, five forces analysis , SWOT, T-plan
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    • 影像感測器是數位鏡頭的關鍵零組件之一，主要功能是將光的信號轉換成類比信號的裝置。智慧型手機搭載的鏡頭就使用了影像感測器。在今日，穿戴裝置、工業、安全監控等都會加裝數位鏡頭，近年來，車用影像感測器的需求更是攀高。
    有別於其他電子元件，影像感測器需要接收光子的照射，因此在電子元件完成後的封裝上有一面是玻璃。傳統封裝是先將晶圓切割成晶片再進行封裝，而晶圓級封裝技術，則是先以晶圓方式進行，封裝完後才切割成單一晶片。優點是在封裝一開始就可以先用玻璃將晶圓正片保護住，維持晶圓的潔淨度，避免在封裝過程中受到汙染，另一方面是是封裝完的尺寸與原本設計的晶片尺寸大小相近，所以又稱為晶圓級尺寸封裝。對影像感測器來說，晶圓級尺寸封裝特別適用於輕薄短小的產品。
    個案公司自成立以來即專注於晶圓級的封裝技術，應用於手機、安控等消費性產品或傳統車用倒車影像感測。隨著手機漸趨飽和，消費型市場成長有限；另一方面在車用市場上，近年來隨著電動、自駕的議題，ADAS (Advanced Driver Assistance System)自動駕駛輔助系統所需的影像感測器需求大增。在此變動下，個案公司是否可以跟上此一市場的變動，是本研究的契機。
    本研究希望由產業環境PEST分析、波特五力分析、競爭者分析及SWOT等策略管理理論與工具分析，目標為規劃組織三年研發策略藍圖、並希望能讓研究流程標準化，對組織永續經營有所貢獻。

    The image sensor is one of the key components of a digital lens, and its main function is a device that converts light signals into analog signals. Cameras mounted on smartphones use image sensors. Today, wearable devices, industrial, security monitoring, etc. will be equipped with digital cameras. In recent years, the demand for automotive image sensors has increased.
    Different from other electronic components, the image sensor needs to receive the irradiation of photons, so one side of the package after the electronic component is completed is glass. In traditional packaging, the wafer is first cut into chips and then packaged, while the wafer-level packaging technology is carried out in the form of a wafer first, and then cut into a single chip after packaging. The advantage is that the positive wafer can be protected with glass at the beginning of packaging to maintain the cleanliness of the wafer and avoid contamination during the packaging process. On the other hand, the packaged size is similar to the originally designed chip size , so it is also called wafer-level chip size packaging. For image sensors, WLCSP is especially suitable for thin, light and small products.
    Since company established, the case company has focused on wafer-level packaging technology, which is applied to consumer products such as mobile phones and security controls, or traditional car reversing image sensing. With the gradual saturation of mobile phones, the growth of the consumer market is limited; on the other hand, in the automotive market, with the driving force of electric vehicles and self-driving in recent years, image sensors required for ADAS (Advanced Driver Assistance System) demand soared. Under this change, whether the case company can keep up with this market change is the opportunity of this study.
    This study hopes to analyze strategic management theories and tools such as industrial environment PEST analysis, Porter's five forces analysis, competitor analysis, and SWOT. And hope to standardize the research process and contribute to the sustainable operation of the organization.

    摘要 I ABSTRACT II 誌謝 III 目錄 IV 圖目錄 VI 表目錄 VIII 1 第一章 緒論 1 1.1 研究背景與動機 1 1.2 研究目的 4 2 第二章 文獻探討與產業分析 5 2.1 文獻探討 5 2.1.1 產業環境分析 5 2.1.2 五力分析 7 2.1.3 競爭者分析 10 2.1.4 SWOT分析 11 2.1.5 TOWS 策略分析 12 2.1.6 策略技術藍圖 T-Plan 14 2.2 影像感測器技術分析 15 2.2.1 影像感測器半導體產業鏈 15 2.2.2 影像感測器簡介 20 2.2.3 影像感測器封裝 29 2.3 影像感測器產業分析 33 2.3.1 半導體封測產業 33 2.3.2 影像感測器封測產業 34 2.4 影像感測器市場分析 35 2.4.1 消費型市場 35 2.4.2 車用市場 37 2.5 個案公司介紹 39 2.5.1 公司簡介 39 2.5.2 經營理念 40 2.5.3 發展歷程 41 2.5.4 產品服務 43 2.5.5 財務表現 45 2.5.6 資源能力 54 2.5.7 優劣勢分析 58 2.6 小結 59 3 第三章 研究方法 60 3.1 論文結構 60 3.2 研究流程 62 4 第四章 研究分析 63 4.1 策略與佈局 63 4.1.1 產業環境分析 63 4.1.2 產業五力分析 68 4.1.3 競爭者分析 71 4.1.4 SWOT分析 76 4.1.5 TOWS策略矩陣 79 4.2 戰略與規劃 82 4.2.1 驅動因子 82 4.2.2 產品服務 84 4.2.3 關鍵技術 85 4.2.4 資源需求 86 4.2.5 策略技術藍圖 87 5 第五章 結論與建議 89 5.1 結論 89 5.2 未來發展建議 90 參考文獻 91

    1. Yole. <Yole Group - Follow the latest trend news in the Semiconductor Industry.pdf>. 2022; Available from: https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-cis-industry-2022/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Product_Sta%E2%80%A6.
    2. <安森美Onsemi，車用CIS霸主，轉型效益浮現推升公司獲利成長！ - 美股放大鏡 Magnifier ?.pdf>. 2022.
    3. MoneyDJ. <同欣電併勝麗 陳泰銘：將成全球最大CMOS封測廠 >. 2019; Available from: https://finance.technews.tw/2019/12/30/tong-hsing-and-kingpak-become-biggest-cis/.
    4. Badihi, A. ShellCase ultrathin chip size package. in Proceedings International Symposium on Advanced Packaging Materials. Processes, Properties and Interfaces (IEEE Cat. No.99TH8405). 1999.
    5. Aguilar, F.J., Scanning the Business Environment. 1967: Macmillan.
    6. Porter, M.E., Competitive strategy. Measuring business excellence, 1997.
    7. CHEN, M.-J., COMPETITOR ANALYSIS AND INTERFIRM RIVALRY TOWARD A THEORETICAL INTEGRATION. .pdf. Academy of Management Review 1996.
    8. A. S. Humphrey, "SWOT analysis," Long Range Planning, vol. 30, no. 1, pp. 46-52, 1960. . 1960.
    9. Weihrich, H., The TOWS matrix—A tool for situational analysis. Long Range Planning, 1982. 15(2): p. 54-66.
    10. Robert Phaal, C.F.a.D.P., <(1997)Technology roadmapping - delivering business vision.pdf>. 1997.
    11. Probert, D.R., C.J.P. Farrukh, and R. Phaal, Technology roadmapping—developing a practical approach for linking resources to strategic goals. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture, 2003. 217(9): p. 1183-1195.
    12. <原被市場看好的 CIS 晶片慘遭肺炎疫情衝擊，分析師揭露後續 3 個觀察重點 _ 科技新報 _ LINE TODAY.pdf>. 2020; Available from: https://today.line.me/tw/v2/article/BlEgpQ.
    13. 蘇治宏, 科. <原被市場看好的 CIS 晶片慘遭肺炎疫情衝擊，分析師揭露後續 3 個觀察重點.pdf>. 2020; Available from: https://technews.tw/2020/03/30/cis-focus-of-analyst-observation-2020/.
    14. <三星在後追趕，Sony 影像感測事業遭逢敵手壓力急升 _ TechNews 科技新報.pdf>. 2020; Available from: https://technews.tw/2020/12/07/about-sony-image-sensor/.
    15. iKnow. <市場報導 ： CMOS影像感測器新商機湧現 索尼市佔第一、三星緊追，其他廠商紛紛投入 - 科技產業資訊室(iKnow).pdf>. 2023; Available from: https://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16904.
    16. <一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報.pdf>. 2022; Available from: https://ctee.com.tw/bookstore/selection/654781.html.
    17. 陳育民, CMOS影像感測器設計公司的供應鏈策略－以O公司為例, in 高階經營管理碩士在職專班. 2020, 國立清華大學: 新竹市. p. 45.
    18. 黃鈴晏, 影像感測器市場之競爭分析, in 管理學院科技管理學程. 2018, 國立交通大學: 新竹市. p. 65.
    19. 蔡憲彰, 影像感測元件廠商之經營發展策略:以Ｓ公司為例, in 商學組. 2016, 國立臺灣大學: 台北市. p. 76.
    20. <CIS需求爆發 台廠激昂-焦點專題-MoneyDJ理財網.pdf>. 2019; Available from: https://www.moneydj.com/focus/Article/CIS%E9%9C%80%E6%B1%82%E7%88%86%E7%99%BC%20%20%E5%8F%B0%E5%BB%A0%E6%BF%80%E6%98%82-637197022107741012.
    21. MoneyDJ. <精材科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網.pdf>. 2022; Available from: https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=450feebb-3b06-4fe4-ae7d-416b3e58b238.
    22. MoneyDJ. <蘇州晶方半導體科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網.pdf>. Available from: https://www.moneydj.com/KMDJ/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=8665c498-bf3f-4c1e-8758-344433634ecf.
    23. MoneyDJ. <天水華天科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網.pdf>. Available from: https://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?keyid=f7b649b2-6f58-40f3-aad9-72ceba46a545.
    24. MoneyDJ. <京元電子股份有限公司 - MoneyDJ理財網.pdf>. Available from: https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=4ef5f797-256c-4205-bd8d-b488d4754300.
    25. 維基百科. <彩色攝影.pdf>. Available from: https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E5%BD%A9%E8%89%B2%E6%94%9D%E5%BD%B1.
    26. T客邦. <從膠捲相機到手機！照相機的200年消亡史 >. 2019; Available from: https://www.techbang.com/posts/63919-the-200-year-history-of-the-cameras-demise.
    27. <一文看懂CMOS，揭秘攝像頭之芯！無所不在的計算機視覺之源.pdf>. 2019; Available from: https://m.jiemian.com/article/3504571.html.
    28. 維基百科. <IPhone_3G.pdf>. Available from: https://zh.wikipedia.org/zh-tw/IPhone_3G.
    29. Richard Liu, P.C., <YINTR21168-Status-of-the-Camera-Module-Industry-2021-Sample.pdf>. Yole, 2021: p. 9.
    30. Richard Liu, P.C., <YDR20105-CMOS-Camera-Module-Industry-for-Consumer-Automotive-2020_sample.pdf>. Yole, 2020: p. 9.
    31. 蔡憲慶, 彩色濾光片之先進製程與缺陷改善, in 工學院碩士在職專班半導體材料與製程設備組. 2008, 國立交通大學. p. 65.
    32. e2v, P.F.G.P.T. <CMOS影像感測器的劃時代變革 - 電子技術設計.pdf>. 2018; Available from: https://www.edntaiwan.com/20180314NT01-CMOS-Image-Sensor/.
    33. GUISSI, S. <CMOS Image Sensors (CIS) Past, Present & Future.pdf>. 2017; Available from: https://semiengineering.com/cmos-image-sensors-cis-past-present-future/.
    34. Yole, <status-of-the-cmos-image-sensors-industry-yole.pdf>. 2015.
    35. <Camera ISP流程概述.pdf>. 2019; Available from: https://www.twblogs.net/a/5db63404bd9eee310da081c0.
    36. Labs, L.V. <Introduction to Image Sensors _ >. Available from: https://thinklucid.com/tech-briefs/understanding-digital-image-sensors/.
    37. 陳榕庭, <半導體封裝與測試工程─CMOS影像感測器實務- iRead eBooks 華藝電子書-首頁.pdf>. 2007.
    38. <2021_6271_同欣年報.pdf>. 2021; Available from: https://www.theil.com/zh-tw/annual_reports.php.
    39. <精材110年度股東會年報.pdf>. 2022.
    40. <2019_6238_勝麗年報.pdf>. 2019.
    41. Kang, T.E., A. Attard, and J. Abela. CMOS IMAGE SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS. 2019.
    42. 經濟部, <產業經濟統計簡訊-413期.pdf>. 2022.
    43. DIGITIMES. <【亞洲供應鏈市值100大排行榜】日月光集團穩坐IC封測代工產業龍頭.pdf>. 2023; Available from: https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000653776_LUE8MCJL6F41UQ7GI6N4H.
    44. 李孟珊、鐘惠玲. <台積、日月光 拚共創商機 _ 經濟日報.pdf>. 2022; Available from: https://money.udn.com/money/story/5710/6360507?from=edn_subcatelist_cate.
    45. 工研院產業科技國際策略發展所, <2020臺灣產業地圖>. 2020.
    46. MoneyDJ, <同欣電子工業股份有限公司 - MoneyDJ理財網.pdf>. 2022.
    47. 郭懷謙, <全球車用半導體產業分析-後疫情時代台廠因應策略
    以 T 公司為例.pdf>. 2021.
    48. SemiMediaEdit, <IC Insights_ The global CIS market will decline for the first time in 13 years – SemiMedia.pdf>. 2022.
    49. Tanyeung. <3年产值翻倍，5大CIS厂商如何驶入车载图像传感的黄金赛道？_传感器_汽车_森美.pdf>. 2022; Available from: https://www.sohu.com/a/544711198_121124374.
    50. <大基金扶持下的封测巨头：晶方科技.pdf>. 2020; Available from: https://zhuanlan.zhihu.com/p/117661851.
    51. 維基百科. <中美貿易戰 >. 2023; Available from: https://zh.wikipedia.org/zh-tw/%E4%B8%AD%E7%BE%8E%E8%B4%B8%E6%98%93%E6%88%98.
    52. 維基百科. <俄烏戰爭>. 2023; Available from: https://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%BF%84%E4%B9%8C%E6%88%98%E4%BA%89.
    53. Yahoo. <歐盟發布法規2035年將禁售汽柴油新車，進一步推動電動車市場發展.pdf>. 2023年2月17日; Available from: https://tw.news.yahoo.com/%E6%AD%90%E7%9B%9F%E7%99%BC%E5%B8%83%E6%B3%95%E8%A6%8F2035%E5%B9%B4%E5%B0%87%E7%A6%81%E5%94%AE%E6%B1%BD%E6%9F%B4%E6%B2%B9%E6%96%B0%E8%BB%8A-%E9%80%B2-%E6%AD%A5%E6%8E%A8%E5%8B%95%E9%9B%BB%E5%8B%95%E8%BB%8A%E5%B8%82%E5%A0%B4%E7%99%BC%E5%B1%95-063853481.html.
    54. 國家發展委員會行政院環境保護署, <臺灣2050淨零排放路徑及策略總說明.pdf>. 2022 年 3 月 30 日.
    55. 工商時報主筆室. <工商社論>2022年全球及台灣經濟的展望_中華經濟研究院.pdf>. 2021/12/30 Available from: https://www.cier.edu.tw/news/detail/80718.
    56. DIGITIMES, 林. <全球智慧型手機4Q22 & 2023.pdf>. 2022/12/31; Available from: https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_slideshow_2020.asp?cnlid=3&v=20221231-380&n=1&cat=MCN.
    57. 吳碧娥╱北美智權報. <北美智權報 第322期：無人機市場飛起來！2025年全球無人機產業應用趨勢.pdf>. 2022 年 12 月 07 日 Available from: http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Industry_Economy/IPNC_221207_0706.htm.
    58. 蔣濬浩. <結合智慧醫療與人才，打造以高齡者為中心的全方位照護 _ 蔣濬浩 _ ESG遠見.pdf>. 2021/12/06 Available from: https://esg.gvm.com.tw/article/3199.
    59. 黃燁鋒. <攝影鏡頭的CIS將走向何方？ - 電子工程專輯.pdf>. 2021-08-18; Available from: https://www.eettaiwan.com/20210818nt61-where-will-cis-go/.
    60. 財訊. <同欣電營收衝上百億元，陳泰銘接手 600 天大改造，毛利率逐季走高 _ TechNews 科技新報.pdf>. 2021 年 02 月 08 日; Available from: https://finance.technews.tw/2021/02/08/pierre-chen-take-over-tong-hsing-electronic/.
    61. DGITIMES, 何. <未來車感測器用量跳增　晶圓級光學封裝技術受矚.pdf>. 2023-01-19; Available from: https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&id=654668&query=SONY%20Honda%20Mobility

    無法下載圖示 全文公開日期 2033/05/08 (校內網路)
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