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研究生: 羅世雄
SHIH-HSIUNG LUO
論文名稱: 應用田口方法於連接器溫昇影響因素之研究
Applying Taguchi method on the research for factors of connector temperature rising
指導教授: 楊文鐸
Wen-Dwo Yang
口試委員: 李永輝
Yung-Hui Lee
張聖麟
Chang, Sheng-Lin
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 管理研究所
Graduate Institute of Management
論文出版年: 2011
畢業學年度: 99
語文別: 中文
論文頁數: 81
中文關鍵詞: 田口方法連接器連接線直交表信號雜訊比溫昇試驗
外文關鍵詞: Taguchi method, Connector, Harness, Orthogonal array, SNR, Temperature rising
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台灣產業是以3C (Computer, Communication and Consumer electronic) 產業為核心,連接器 / 連接線是3C產品相當重要之關鍵零組件。由於台灣連接器 / 連接線產業多數為中小企業,在資源有限、規模經濟不易實現的現實狀況下,中小企業要在產業供應鏈中發揮競爭力,有賴於核心技術的掌握。
田口方法是實驗計畫方法中相當好用的一項工具,能讓中小企業在資源有限、客戶品質要求日益嚴格的狀況下,透過有效率、有效能的實驗來進行產品研發及品質改善工作,使核心能力能得到充分的提升與掌握。
溫昇試驗是評估連接器安全性的一項重要試驗,也是連接器 / 連接線下游客戶在電源迴路設計的一項重要考慮因素,連接器 / 線業者應了解導致連接器溫度上升的重要因素,在設計階段予以考量,並對客戶連接器 / 線之運用提出建議。然影響連接器溫昇之因子眾多且試驗過程相當耗時,加上樣品製作不易,使用傳統實驗計畫法有相當之困難。
本研究運用田口方法,針對影響連接器溫昇因素進行探討,並對重要因素進行分析,透過實驗規劃、進行實驗及數據分析,發現影響連接器溫度上升的重要因素有 (1) 電流 (2) 線材AWG (3) 線材長度 (4) 孔位。
除此之外,本研究亦歸納出田口方法在連接器產業應用上之有效模式,以作為連接器產業運用田口方法之參考。


For a long time, the industries of computer, communication and consumer electronic are the core industries in Taiwan; they are usually categorized as 3C industry. Harnesses / connectors are very important parts used in 3C products; hence, harness / connector industry is very important in Taiwan. Most of harness / connector makers in Taiwan are SMEs (small and medium enterprises). These makers have limited sources and business capacities usually. They shall enhance their own competitive capacities to face challenges in supply chain.
Requirements of customer are getting more rigid, the progress is a challenge to SMEs. Taguchi method is an excellent tool of DOE (Design of experiment); it can effectively and efficiently help SMEs to design and improve products to meet customer requirements.
Temperature rising test is used to evaluate connector safety, the key factors of temperature rising for harness / connector are also very important when connector/ harness applicators to design power circuit into their products. Connector / harness makers shall find out the key factors of the temperature rising, and reduce the rising in design and they may provide recommendations to their customers. Unfortunately, it is pretty difficult to apply regular DOE for the test since there are many factors and the test is time-consuming, furthermore, making samples for the test is not easy as well.
This study applies Taguchi method to find out key temperature rising factors of connectors / harness. According to the study result, the key factors are (1) current, (2) wire AWG, (3) wire length and (4) hole position.
Besides, this study generalizes a helpful procedure to apply Taguchi method for harness / connector makers.

第一章緒論 ............................................................1 1.1 研究背景與動機 ....................................................1 1.2 研究目的...........................................................4 1.3 研究流程與研究架構.................................................5 第二章文獻回顧.........................................................7 2.1 田口式品質工程概述.................................................7 2.2 田口方法運用之研究文獻............................................11 2.3 連接器產業現況....................................................13 2.4 連接器溫昇影響因素................................................15 第三章研究方法與實驗規劃..............................................21 3.1 研究方法..........................................................21 3.2 實驗規劃..........................................................31 3.3 研究假設..........................................................37 第四章研究結果........................................................38 4.1 實驗一結果與數據分析..............................................38 4.2 實驗二結果與數據分析..............................................40 4.3 實驗三結果與數據分析..............................................42 4.4 再現性確認........................................................44 第五章結論與建議......................................................46 5.1 結論..............................................................46 5.2 建議..............................................................49 參考文獻..............................................................53

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12. 張魁麟,“田口方法在筆記型電腦CPU過熱改善之研究”,國立台北科技大學生產系統工程與管理研究所 (2003)。
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15. 瑞芳電子集團,“連接器介紹教材”,瑞芳電子集團 (2010)。

無法下載圖示 全文公開日期 2016/05/27 (校內網路)
全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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