檢索結果：共5筆資料 檢索策略： "thermal-aware".ekeyword (精準)
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隨著積體電路製程提升，功耗效率及內部元件溝通延遲等問題日益受到重視。為解決上述問題，三維多核心架構發展日益蓬勃。然而，三維多核心架構的功率密度提升以及散熱面積縮小所引發的過熱問題使其產品化困難度提高…
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以服務品質為基礎的機制管理實體數位系統，系統的執行深受外在的非預期要素影響，因此正確的管理系統是一個困難且具有挑戰性的問題。本論文提出針對實體數位系統為導向的服務品質最佳化演算法，可調整各個行程速度…
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由於熱量性能的不確定性，多核心系統溫度管理是一個具有挑戰性且重要的問題。本研究針對多核心即時系統提出一個基於反饋控制器的排程架構TMS-FC，用來管理系統上的溫度及效能。考慮到核心間的熱效應和任務執…
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隨著半導體技術的發展，不管是桌機亦或是行動裝置，其使用核心之數量日與聚增。雖然大幅度提升執行效率，但也隨即帶來系統熱能大量攀升，導致冷卻成本提升、功能單元之使用期限與可靠度下降。因此，本論文探討多核…