檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "sapphire wafer".ekeyword (精準)
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本研究主要是探討化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP )加工硬脆材料－藍寶石晶圓(Sapphire wafer)基板的加工機制，利用含有 的拋光液與基板…
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單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料，然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性，目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
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目前隨著產業與科技的快速發展，固態照明的發光二極體(Light-emitting diode,LED)產業已成為趨勢，故在產業上用途也相當的廣泛，由於LED之基板材料多是以單晶氧化鋁(Al2O3)或…
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近年來由於環保意識抬頭，可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展，做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而，單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料，其平坦化之加工…
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自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光，機械式拋光有其一定程度之極限，因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
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因應單晶藍寶石基板於固態照明(solid-state illumination)產業之大量需求，為提高藍寶石晶圓生產效率與加工品質，完善的晶圓平坦化製程建立有其必要性，而晶圓研光製程(Lapping…
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本文創新提出受研磨液影響藍寶石晶圓基板的化學反應之估算藍寶石晶圓基板化學反應層厚度的理論模式。本文亦進行原子力顯微鏡實驗，估算不同研磨液浸泡條件之比下壓能值。本實驗之研磨液條件為研磨液浸泡時間5分鐘…