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定向自組裝多圖案混合式微影(directed selfassembly technology with multiple patterning lithography)非常適用於製造 10 奈米以下…
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定向自組裝 (directed self-assembly technology) 的技術在10 奈米以 下的導通孔 (contact/via) 的製造上展現了其優勢,為了讓導通孔有 足夠的重疊精度…
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使用嵌段共聚物(block copolymers, BCP)的定向組裝技術 (Directed self-assembly, DSA)已經是一項具有發展性的光刻技術,可以在集成電路上生成微小的圖像。…