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    1
    針對多電子束微影於縫合處考慮聰明邊界之全晶片繞線
    • 電機工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 許智翔   指導教授： 方劭云
    • 多電子束微影 (Multiple E-beam Lithography) 作為最有希望的次世代微影技術(Next Generation Lithography)，可用來解決傳統電子束的低產量問題。在…
    • 點閱：289  下載：5 

    2
    保證連通層可分解性之三圖樣微影感知細部繞線
    • 電機工程系 /104/ 碩士
    • 研究生： 吳華逸   指導教授： 方劭云
    • 由於下一代微影技術的延遲，對於現今10 奈米的製程節點，多 圖樣微影技術仍然是突破微影極限的主要方案。在本篇論文中，我們 提出一個保證連通層可分解性之三圖樣微影感知的細部繞線器。在此 研究中，繞線器…
    • 點閱：270  下載：3 

    3
    於定向自組裝多圖案混合式微影中使用多 種嵌段共聚物材質之導引樣板設計技術
    • 電機工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 吳國豪   指導教授： 方劭云
    • 定向自組裝多圖案混合式微影(directed selfassembly technology with multiple patterning lithography)非常適用於製造 10 奈米以下…
    • 點閱：253  下載：1 

    4
    針對定向自組裝技術考慮導引樣板和冗餘導通孔插入之細部繞線
    • 電機工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 林昆霖   指導教授： 方劭云
    • 定向自組裝 (directed self-assembly technology) 的技術在10 奈米以 下的導通孔 (contact/via) 的製造上展現了其優勢，為了讓導通孔有 足夠的重疊精度…
    • 點閱：410  下載：4 

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    針對片狀自組裝技術使用多圖案微影與自對齊導通孔製程之導引模板設計
    • 電機工程系 /108/ 碩士
    • 研究生： 石安傑   指導教授： 方劭云
    • 使用嵌段共聚物(block copolymers, BCP)的定向組裝技術 (Directed self-assembly, DSA)已經是一項具有發展性的光刻技術，可以在集成電路上生成微小的圖像。…
    • 點閱：337  下載：0 
    • 全文公開日期 2025/07/20 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)

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    混合架構時鐘樹合成考慮障礙避免之整體電容最小化
    • 電機工程系 /105/ 碩士
    • 研究生： 何俊瑋   指導教授： 方劭云
    • 電路時序延遲逐漸成為決定電路效能的重要因素，時鐘樹的設計也日益重要。樹狀結構時鐘樹(tree-based clock network)由於擁有容易實現與分析的優勢，因此特別適合用於規模較小之晶片實作…
    • 點閱：335  下載：6 
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