檢索結果:共4筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="熱管理"
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隨著雲端計算的需求增加,資料中心冷卻的花費越來越被重視。然而,如何權衡性能與溫度管理使得熱管理的議題格外棘手。為了提供在互動性雲端服務的品質保證,本論文探索異質伺服器系統的熱感知MapReduce即…
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在三維(3D)可重組態架構(dynamically partial reconfiguration)中,熱管理是一項重要的議題。不同於一般的三維晶片,由於任務再重新配置時會帶來多餘熱的代價(over…
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晶片散熱所產生的『熱』效應(Thermal Effect)是最近幾年來低功率晶片的設計者最想要改善的項目之一,特別是在可攜系統應用產品Notebook、Cell Phone 和PDA。在輕薄短小的電…
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因應嵌入式系統的應用程式日漸複雜,三維可重組態可程式邏輯閘陣列逐漸被應用至嵌入式系統以增加運算能力。然而,三維堆疊的架構造成熱能管理難以解決。本論文提出熱感知任務放置法,透過任務功率及完成時間分類來…