檢索結果:共3筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="拋光墊性能"
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)目前已被廣泛應用於IC產業中,隨著近年來半導體線寬不斷縮減,CMP製程之穩定性與重現性不斷面臨挑戰。而在…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統,透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台,利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動,搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊,進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…
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本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中,銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗,藉由集合式電錶即時觀測…