檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cadvisor.raw="方劭云" and ckeyword.raw="階梯式灌孔"
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隨著製程持續演進,尺寸不斷縮小,甚至達到7奈米以下,使電路性能受到金屬線阻抗的影響日益增強,為克服其所帶來的挑戰,墩柱式灌孔(via pillars)的概念應運而生。墩柱式灌孔為現代集成電路設計提供…
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隨著近代積體電路的製程不斷演進,導線的阻抗的影響以及其造成的訊號延遲的影響也顯著的提高。為了解決這個問題,一種新的灌孔構造──「階梯式灌孔」(Via Ladder)被提出。然而,在繞線階段前的階梯式…