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隨著半導體製程持續的縮減，標準元件也變得更小。因此，設計規則的數量大幅增加，讓實體設計流程變得更困難，尤其是標準元件的繞線階段，很多設計規則違反可能會出現在此階段。由於複雜的設計規則和有限的繞線資源…
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光網路晶片已成為一個未來的趨勢，相較於傳統的晶片，在晶片上的溝通以及多核的系統中，它提供了更佳的頻寬、更有效率的功耗，和更短的延遲。 作為一個光網路晶片的重要元件，光繞線器由波導和光敏開關 (Pho…
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在數位積體電路的設計流程結束後，工程變更命令(Engineering Change Order)可能造成某些線路開路，如電源線或接地線。由於存在著大量的障礙物，因此解決這些開路線路是一個極具挑戰性的…
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定向自組裝多圖案混合式微影(directed selfassembly technology with multiple patterning lithography)非常適用於製造 10 奈米以下…
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定向自組裝 (directed self-assembly technology) 的技術在10 奈米以 下的導通孔 (contact/via) 的製造上展現了其優勢，為了讓導通孔有 足夠的重疊精度…
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自動對準雙圖案微影技術(self-aligned double patterning lithography)是目前20奈米以下的主要微影技術之一，在微影技術的發展下，尺寸微小化使得雙圖案微影技術的…
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在現代的科技蓬勃發展下，半導體製造進入了次10 奈米的技術節點，關鍵尺寸的微小化使得下一世代微影技術被迫切地需要，其中，團鏈共聚物定向自組裝微影技術已經證明其用於製作導通孔的可能性。除此之外，後佈局…
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本論文主要目標在於提出一種構建多元件高精度匹配佈局的方法。使用這種方法，工程師將有更大的自由度，依據其創新和電路準確度，來選擇佈局模式。 本論文設計了一顆14位元電流導向式數位至類比資料轉換器來驗證…
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隨著製程單位的下降，漏電功耗(Leakage power)已經在設計中成為一項重要的目標值，運用多個閥值電壓(Threshold Voltage)在以單位元件為基礎的設計中已經是一種流行的技術，這可…