近幾十年來，台灣半導體無論在研發、製程技術及封裝技術皆已發展成熟。而中國大陸近幾年依循著台灣半導體發展的模式，藉由國家整體半導體發展之藍圖，以及強而有力的資金後段，積極發展半導體技術。從IC設計一直到封測，中國政府不遺餘力地壯大半導體產業，並將其列為開發重點。面對大型封測公司不斷合併，以及未來中國大陸的崛起，台灣中小型封測公司未來將面臨極大的威脅。
本研究透過SWOT模型分析及五力分析等研究方法，加以探討中小型封測公司的內部及外部之優劣勢，其內容包含業務分佈、客戶類別、產品技術及應用、財務結構等，以及中小型封測公司所會面臨到的問題及挑戰，並從每項情境中分別加以比較及探討，客觀地給予中小型封測公司在未來策略規劃上之建議。
根據本研究個案分析之結果，建議中小型封測公司於客戶新產品開發時即參與新產品開發，跳脫傳統代工模式。透過開發新產品之過程，能直接掌握客戶新產品開發之方向，並藉由與客戶之合作，鞏固與客戶之間的合作關係。此外，也因為參與客戶產品設計，進而調整及提升自己的製程能力，並能在最短時間內達到客戶及市場之需求，也可降低因價格競爭及其他外在不利因素對公司獲利造成影響。

Taiwan semiconductor technology is a mature field which has been developed already many decades no matter in research ability、processing and assembly technology. However, China use their abundant money and powerful resource to development their semiconductor field. China government makes every endeavor to growth strength in their semiconductor field from IC design to assembly and test field. Big assembly and test enterprise can through enterprise merge to get more resource. And they can content with China when China grow up in the future. But there are many small and medium assembly and test enterprises in Taiwan. How can they continue to operate their company when they face a critical threat in price or other threats in the future. This study uses SWOT and porter five forces analysis method to find out small and medium assembly and test enterprise advantage and weakness in internal and external. Including enterprise’s business scope、customers、product application and skill、financial structure. According to these analysis result to provide objective suggestion of strategy in enterprise development.

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