檢索結果：共17筆資料 檢索策略： "Yi-Yu Liu".eadvisor (精準)
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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隨著全球暖化以及能源短缺的議題被重視，再生能源已成為世界上熱門的議題。由於臺灣地狹人稠的地理因素，太陽能發電廠的設置通常是小規模且分散的。因此，太陽能發電案場與中央監控和數據採集系統之間的通信起著電…
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在先進的超大型積體電路設計中，一個晶圓上可能會有上億個電晶體，因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用，例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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隨著現今半導體產品的金屬腳位越來越多，半導體封裝已成為半導體設計中不可或缺的一環。而在封裝設計中，基板扮演著一個重要的角色並為晶片提供連接和散熱功能。由於基板繞線須遵守許多複雜的設計規則，大多基板設…
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在現今 x86 處理器中，前端微架構負責將 CISC 指令解碼為 μop 指令，以在後端微架構流水線中執行。然而，這個轉換過程涉及複雜 的硬體。為了減少指令解碼的執行時間以及頻繁使用指令的功耗，…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體，隨著半導體產品的需求快速成長，基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位，因此被廣泛使用。一般而言，由於基板是通過機械工藝製成，不…
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隨著調度技術的進步，分散式能源電廠與中央監控控制數據採集系統之間的通訊越來越重要。為了能夠匯集過於分散且沒有標準協定的小型太陽能發電廠之數據，我們提出了一種IEC 61850與多種協定結合之服務器，…
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廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年，然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題，例如：由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…
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隨著對於系統整合的需求愈來愈多，在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
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打線接合是一種傳統封裝技術，晶片和基板之間是透過打線傳輸信號。由於打線接點擺放牽涉大量設計規則，手動設計需要耗費大量時間和精力。本論文專注於自動化擺放打線接點的設計。我們將擺放問題分成三個主要階段。…