檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "Minimum Quantity Lubrication".ekeyword (精準)
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目前半導體基板之切片製程主要以固定磨料線切割為主，在切削過程中，必須使用大量的切削液，幫助降低工件溫度及排屑等功效，可以大幅改善切片的品質，但使用後之大量液體需要經過過濾以及回收等程序，造成成本上的…
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半導體技術的演進，除了改善性能如速度、能量的消耗與可靠性外， 另一重點就是降低製作成本。而MQL已確實可以廣泛的應用在車、銑、鑽、磨、鋸等各式切削上，且使用MQL切削可發揮良好的潤滑效果，然而在固定…
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切片製程為現今半導體產業前段製程之一，其主要加工方式為鑽石線切割為主，在加工過程當中，須以大量切削液來降低切削區溫度，並使切屑能順利排出，但這大量的切削液卻給環境大來莫大影響，不只回收困難，且工人如…
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在研磨加工時所產生的熱，會傳遞至工件以及砂輪顆粒上，造成磨粒的磨耗增加，並且會對工件產生表面及次表面的熱破壞等問題，所以本實驗進行加工區域溫度模組的開發，希望使用者可在實驗前，預測其加工時所產生之溫…
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鉭酸鋰晶圓(Lithium Tantalate, LT)於材料上具有獨特優異的焦電(Pyroelectric)、壓電(Piezoelectricity)和電光(Electro-optic)等特性，此…
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此研究以研磨速度1500-3200 m/min、下壓力0.5-0.7 bar、最小潤滑劑量 (MQL) 噴射壓力2.5-5 bar及150號、320號及600號砂紙對鈦合金試片進行研磨。實驗過程中，…