檢索結果:共54筆資料 檢索策略: "Lithography".ekeyword (精準)
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本研究應用浸潤式微影概念於先前實驗室研發設計的顯微鏡式DMD(Digital Micromirror Device)無光罩微影系統(Maskless Photolithography System)…
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幾十年來半導體工業仰賴微影光學將電路圖案之設計轉印至晶圓基板上,隨著電路設計圖樣日益縮小,目前已逼近至微影製程的光學極限,解析度增強技術(resolution enhancement techniq…
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在本研究中利用微影製程技術製備出奈米結構光阻在矽晶片上,並使用磁控射頻濺鍍分別濺鍍不同厚度之鋯基金屬玻璃薄膜,探討晶片上之光阻與鍍膜去除光阻後鋯基金屬玻璃之奈米結構之光柵現象與親疏水性質。 …
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傳統的印刷電路板(printed circuit board, PCB)微影製程中,主要以具有光罩的鄰近式(proximity)或接觸式(contact)的曝光方式在光阻上進行曝光製程。然而,製作光…
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本文利用原子力顯微鏡之奈米氧化術,直接在單晶矽表面上產生局部陽極氧化(Tip-Induced Local Anodic Oxidation),並以導電探針施加偏壓的方式來進行奈米氧化線及奈米仿圓形圖…
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摘 要 科技的進步,對環境的汙染日趨嚴重,於工業界有毒氣體外洩的事件時有所聞;而在日常生活中,每到冬天常有一氧化碳中毒的事件發生,因此氣體感測器的發展倍受重視。氣體感測器除了廣泛運用於工業安全之外,…
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本論文的研究方向是將無光罩微影技術結合積層製造之光成型加工技術,選用下照式成型系統,設計出能製作大面積微結構的曝光機。相較以往的顯微鏡微影系統,本系統單次曝光面積大,能製作出的微結構數量更多,配合高…
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半導體晶圓廠是一個非常複雜的製造環境,其中包含250至300種製程機台,需執行幾百甚至有上千種不同製程步驟。在執行興建新的晶圓廠前需要做許多面向的考量,包含廠址選擇、設定製程目標、機台選定等,建廠時…
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本研究的目的在於探討光阻層上蒸鍍一層金屬層之近場光學微影點加工的技術,藉由光學模擬分析金屬層之特性,並且以定性分析來證明此技術能有效地縮小光阻層上得記號寬度與半高寬。 此技術是將一層薄薄(約…
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微影製程是不斷發展的半導體產業中非常重要技術之一,這項技術利用光學投影將線路結構曝光於晶圓上,製造出微米甚至是奈米等級尺寸之電路。相對於傳統的微影製程,數位微影製程不再需要使用光罩,而是透過各種光學…