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    1
    在BGA製程中以銦作為UBM層對接點界面形態與機械性質之探討
    • 材料科學與工程系 /94/ 碩士
    • 研究生： 魏弘堯   指導教授： 李嘉平 、 顏怡文
    • 因應無鉛化的實行，使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制，如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想，以固液擴散的方式為基礎，以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層，利用銦低溶點(1…
    • 點閱：198  下載：1 

    2
    BGA構裝中SAC與SACNG無鉛銲料與Au/Ni/Cu多層結構之界面反應與銲點破壞性質
    • 化學工程系 /96/ 碩士
    • 研究生： 江昱成   指導教授： 顏怡文 、 李嘉平
    • 摘 要 電子構裝業中常使用到的基材材料為銅、鎳、銀為主。在銲接製程中，因銲點中因組成(化學勢)的差異引起銲料與基材原子的相互擴散，加上區域平衡(local equilibrium)的存在，於是乎…
    • 點閱：349  下載：9 

    3
    由應力分析探討微鑽頭之最佳幾何設計及其鑽削球格陣列(BGA)基板之磨耗分析研究
    • 機械工程系 /94/ 碩士
    • 研究生： 洪坤宏   指導教授： 修芳仲
    • 本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化，再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。 微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角…
    • 點閱：211  下載：1 

    4
    數位影像處理應用於微型鑽針再研磨 之研究
    • 機械工程系 /95/ 碩士
    • 研究生： 邱景驛   指導教授： 唐永新
    • 近幾年來PCB/BGA微型鑽針需求量大增，為增加競爭力無論是微型鑽針製造商或是印刷電路板製造商都需要再研磨微型鑽針來降低成本，但台灣目仍是以人工半自動方式再研磨為主。本研究計劃旨在應用視覺檢測技術並…
    • 點閱：246  下載：1 

    5
    整合類神經網路及基因演算法於半導體封裝製程之雷射切割品質預測與最佳化研究
    • 自動化及控制研究所 /97/ 博士
    • 研究生： 李振豪   指導教授： 蔡明忠
    • 雷射切割技術已廣泛地應用於半導體封裝製程中，如BGA(Ball Grid Array)和QFN(Quad Flat Non-lead)等，但由於雷射切割引起的熱效應問題，導致切割後會產生焦黑之現象，…
    • 點閱：708  下載：54 
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