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研究生: 洪坤宏
Kun-Hung Hung
論文名稱: 由應力分析探討微鑽頭之最佳幾何設計及其鑽削球格陣列(BGA)基板之磨耗分析研究
Research on the optimal geometric design of a microdrill based on stress analysis and the flank wear for drilling BGA substrate.drilling BGA substrate
指導教授: 修芳仲
Fang-Jung Shiou
口試委員: 林清安
Ching-an Lin
范光照
Kuang-Chao Fan
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工程學院 - 機械工程系
Department of Mechanical Engineering
論文出版年: 2006
畢業學年度: 94
語文別: 中文
論文頁數: 115
中文關鍵詞: Pro/MechanicaBGA微鑽頭刀腹磨耗最佳鑽削參數
外文關鍵詞: Pro/Mechanica, BGA substrate, microdrill, flank wear, optimal drilling parameters
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本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化,再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。
微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角、第二角、螺旋角、心厚、心厚錐度與鑽背等七個幾何特徵進行Pro/Mechanica 應力/位移分析,且由靈敏度分析找出五個主要影響參數,分別為鑽頂角、第一角、第二角、螺旋角與心厚,再進行最佳化分析,以得到微鑽頭所承受之應力/位移為最小值之最佳幾何參數,其所得之尺寸分別為120˚、10˚、28˚、45˚及0.049 mm,接者進行實際鑽削驗證並確認其壽命確實較原設計多出3%。
經幾何特徵最佳化後之微鑽頭再進行田口實驗法,針對主軸轉速、進給量及迴刀速度等三個實驗參數,探討微鑽頭鑽削BGA基板後所得之最佳鑽削參數,並分析所產生之微鑽頭刀腹磨耗情況,同時利用非接觸式影像量測儀分析板材之孔位精度與孔徑大小。由實驗結果可以得到刀腹磨耗面積最小之最佳鑽削參數為:主軸轉速200,000 rpm、進給量11 μm/rev、迴刀速度17.5 m/min。經由量測結果可得知,以刀腹磨耗面積最佳參數進行GBA基板鑽削於5000孔內,孔壁粗糙度與毛邊大小都可以符合規範。另外,本研究也探討微鑽頭在刀腹磨耗面積為最小之最佳鑽削參數情況下,鑽削GBA基板至8000孔其刀腹磨耗壽命曲線。


The objective of this research is to determine the optimal geometric design of a microdrill with the diameter of 0.11 mm with the help of Pro/Mechanica analysis, and to find out the optimal parameters for drilling the BGA substrate by Taguchi’s experimental method.
The optimal geometric design of a microdrill was investigated by Pro/Mechanica software on stress/displacement analysis with respect to seven geometry characteristics, namely point angle, primary face angle, secondary face angle, helix angle, web thickness, web taper, and land width. Five mainly dominant parameters, namely point angle, primary face angle, secondary face angle, helix angle, and web thickness, were found out through the sensitivity analysis. The optimal geometric dominant parameters of a microdrill were then determined by carrying out the optimal analysis so that the stress/displacement of the microdrill was minimum. The optimal geometric dominant parameters are as follows: point angle of 120°, primary face angle of 10°, secondary face angle of 28°, helix angle of 45°, and web thickness of 0.049 mm, respectively. Based on the verification of the drilling test, the total hits of the microdrill fabricated with the optimal geometric parameters determined by this study was 3% more than that the microdrill fabricated with the original geometric parameters determined by the Taguchi’s method.
Three drilling parameters, namely spindle speed, feed, retraction rate were configured in the Taguchi’s matrix experiments. Three sets of the optimal drilling parameters with respect to the optimal flank wear area, deviation of hole position, and the accuracy of the hole diameter, respectively, were obtained based on the experimental results. The optimal drilling parameters for the flank wear area are the combination of speed 200.000 rpm, feed 11 μm/rev, retraction rate 17.5 mm/min. Based on the experimental results, the surface roughness on the hole wall of the copper sheet could meet the standard requirements if the number of hits under 5000 hits using the optimal drilling parameters for the flank wear .The drill flank wear curve for the tested microdrills using the optimal drilling parameters was also obtained according to the experimental results.

中文摘要 I Abstract II 誌 謝 III 目 錄 IV 圖 索 引 VIII 表 索 引 XII 第一章 緒 論 1 1.1 研究動機及目的 1 1.2 文獻回顧 3 1.2.1 切削扭力與推力之經驗公式 3 1.2.2 微鑽頭機何特徵設計與分析 4 1.2.3 磨耗指標及其檢測模式 7 1.2.4 鑽削 10 1.2.5小徑孔加工問題 11 1.2.6 刀具壽命 12 1.2.7 田口法 13 1.3 研究方法與論文架構 15 第二章 分析軟體與影像處理及田口實驗法介紹 18 2.1 Pro/MECHANICA簡介 18 2.2 微鑽頭刀腹磨耗檢測系統介紹 20 2.2.1 影像處理流程 20 2.2.2 影像處理分析量測系統介面 21 2.2.3 標準玻璃尺單一刻度(0.1 mm)之影像寬度量測 22 2.3 田口實驗計劃法介紹 24 2.3.1田口實驗計畫法簡介 24 2.3.2參數設計(Parameter design) 25 2.3.3參數的分類 26 2.3.4 品質損失函數 27 2.3.5信號雜訊比(Signal to noise ratio) 29 2.3.6變異數分析 30 2.3.7 F分佈(F Distribution) 33 2.3.8直交表介紹 35 2.3.9預測最佳設計下的品質特性 37 第三章 微鑽頭之最佳幾何設計 39 3.1 微鑽頭幾何介紹 39 3.2 鑽頭幾何分析 41 3.2.1 分析流程介紹 41 3.2.2 微鑽頭3D CAD模型之建構 42 3.2.2.1 3D模型的繪製 42 3.2.2.2 負載與約束設定 44 3.2.2.3 模型靜態分析 46 3.2.3 定義設計變量 48 3.2.4 靈敏度研究 53 3.2.5 最佳化研究 58 3.2.6 最佳化幾何尺寸之微鑽頭鑽削壽命測試 65 第四章 實驗設備與方法介紹 67 4.1 實驗設備與材料 67 4.1.1 影像處理系統設備 67 4.1.2 BGA微鑽孔實驗機 68 4.1.3 BGA基板之孔位與孔徑量測 71 4.1.4 BGA基版 73 4.2 實驗方法與流程 76 4.2.1田口實驗規劃 76 4.2.2實驗參數分析 78 4.2.3鑽削實驗步驟 79 第五章 實驗結果與數據分析 83 5.1 微鑽頭刀腹磨耗面積分析實驗 83 5.2 微鑽孔孔位精度與孔徑分析 85 5.2.1 孔位精度之S/N比計算 85 5.2.2 孔徑變化之S/N比計算 87 5.3 最佳參數綜合分析 89 5.4 驗證實驗 90 5.4.1 ANOVA變異數分析 90 5.4.2重現性誤差驗證 92 5.5孔壁粗糙度頭與毛邊分析 94 5.6磨耗壽命分析 95 5.6.1 磨耗面積與平均磨耗寬度分析 95 5.6.2 曲線擬合與誤差值計算 98 第六章 結論與未來方向 103 6.1 結論 103 6.2 未來方向 104 參考文獻 105 附錄A 110 附錄B 112 作 者 簡 介 115

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