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  • 檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "電子產品".ckeyword (精準)


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    1

    承載分佈質量平板之落摔衝擊可靠度分析-應用於電子產品
    • 機械工程系 /95/ 碩士
    • 研究生: 王柏仁 指導教授: 呂森林
    • 本文旨在研究電子產品在歷經落摔衝擊後之動態響應及可靠度。本系統係由板件、底座及外櫃封裝而成之系統,文中以矩形平板來代表電子產品中的板元件,以分佈型質量來代表平板上的電子元件。首先假設平板與底座為剛體…
    • 點閱:308下載:5

    2

    3D立體堆疊封裝技術整合之KSF分析以S公司為例
    • 管理研究所 /101/ 碩士
    • 研究生: 林逸華 指導教授: 張順教
    • 本研究利用分析個案S公司及台灣在3D立體堆疊封裝運用與未來發展領域中的競爭策略與機會。主要探討半導體封裝代工產業中3D立體堆疊封裝技術發展整合的策略個案。3D立體堆疊封裝技術發展,在歷經2004-2…
    • 點閱:289下載:5
    • 全文公開日期 2018/07/25 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    消費性電子產品購買行為之研究-以GoPro攝影機為例
    • 設計系 /106/ 碩士
    • 研究生: 鄒凱揚 指導教授: 董芳武
    • 如今科技普及盛行,消費性電子產品成為人們生活中不可或缺的一部分,且伴隨著網路媒體的影響,更多廠商的考量如何將產品與線上資源作連結,產品種類發展多元、市場擴展,因此增生了許多消費性電子產品。根據上述現…
    • 點閱:315下載:6

    4

    內建功率電晶體之D類放大器晶片設計
    • 電子工程系 /95/ 碩士
    • 研究生: 呂子盈 指導教授: 陳伯奇
    • 放大器的應用範圍很廣。在音頻的領域之中,D類音頻功率放大器是目前使用最頻繁也最熱門的放大器。D類放大器在訊號的處理上,最主要是對聲音源作脈衝寬度調變,最後的輸出級則銜接放大電流所需的MOS場效電晶體…
    • 點閱:207下載:9

    5

    電子產品包裝作業指導書之圖解設計探討
    • 設計系 /103/ 碩士
    • 研究生: 沈裕發 指導教授: 王韋堯
    • 電子產業包裝作業指導書是包裝設計人員與工廠作業人員溝通說明包裝組裝的重要文件,但因現況包裝作業指導書的內容繁雜,設計方式眾多,導致工廠作業人員在閱讀上的困擾,造成包裝作業停滯。一本理想的包裝作業指導…
    • 點閱:375下載:27
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