檢索結果:共6筆資料 檢索策略: "陳信文".ccommittee (精準)
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本研究針對Sn-Cu及Sn-Zn系無鉛銲料,以實驗方法探討相平衡及界面反應,以提供電子構裝產業在無鉛銲接時的參考。 Sn-Cu-Au三元系統在200℃相平衡實驗顯示,存在兩連續固溶相,χ ( …
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在構裝技術中,為避免基材與銲點的界面反應,Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長,增加擴散阻障層之功能,然而目前尚未有文獻探討將P…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…
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金屬玻璃具有優異的機械性質,各方面之應用深具潛力,然國內對金屬玻璃之基礎研究卻十分的欠缺,主要集中在多元金屬玻璃合金之機械性質探討等應用面,特別在金屬玻璃區域判定,更是乏人問津。本研究以熱力學計算方…
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摘要 本研究主要藉由實驗的方式建立了在160℃溫度下之Sn-Zn-Au三元等溫橫截面圖,並針對(Sn-xZn)/Au、(Sn-9Zn)+xCu/Au和(Sn-9Zn)+ xCu/Ni界面反應系統中介…
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本研究主要提出一種新穎的二階段化學氣相沉積(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition)成長銅晶種層(Seed layer)於氮化鉭(TaNx)阻障層薄膜的應用之…