檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "徐文祥".ccommittee (精準)
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本研究目的主要在進行後段導線製程 (Back End of Line, BEOL)中,銅導線的化學機械拋光之化學能與機械能佔比分析。由銅膜晶圓、鉭膜晶圓之化學機械拋光製程實驗,藉由集合式電錶即時觀測…
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在半導體產業中,晶圓於化學機械拋光/平坦化(Chemical Mechanical Polishing /Planarization, CMP)過程中,下壓力變化可能會產生如表面刮傷、翹曲及腐蝕等缺…
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在半導體積體電路製程中,局部拋光液膜中奈米粒子磨粒之動能在化學機械拋光過程中扮演重要角色。本研究使用電致動力技術 (Electro-Kinetic Force, EKF)配合高精密拋光機,利用電雙層…