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    三維晶片熱傳分析
    • 電子工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 蔡國英 指導教授: 邱煌仁 徐勝均
    • 本文試圖對具有wide I/O介面的三維晶片熱傳性能做探討,同時評估一種過渡替代方案2.5D-晶片或CoWoS封裝的可行性。結果顯示矽穿孔直徑及微錫球材料對熱傳性能無顯著影響。而集熱點位置則與TSV…
    • 點閱:221下載:1
    • 全文公開日期 2020/08/04 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    光成像材料應用於積體電路載板
    • 材料科學與工程系 /108/ 碩士
    • 研究生: 鄧群姿 指導教授: 顏怡文
    • 點閱:217下載:0
    • 全文公開日期 2025/04/29 (校內網路)
    • 全文公開日期 2025/04/29 (校外網路)
    • 全文公開日期 2025/04/29 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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