檢索結果:共2筆資料 檢索策略: ckeyword.raw="溶解機制" and ckeyword.raw="界面反應"
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本研究針對構裝製程中使用的鎳基材,探討基材與無鉛銲錫材料間溶解行為。此外並利用自行配製之介金屬相-Ni3Sn4相,研究其與液態銲錫間發生的界面反應及溶解機制。 在反應溫度240、270、300℃下,…
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銅與銀是目前電子工業中常使用的金屬基材材料,純錫、錫-3.0wt.%銀-0.5wt.%銅、錫-58.0wt.%鉍、錫-9.0wt.%鋅為最具潛力的無鉛銲錫合金。故本研究針對構裝製程中常使用的銅、銀金…