檢索結果:共2筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="銅膜晶圓"
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…
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本研究透過交錯式電極最佳化設計,以優化電致動力輔助化學機械平坦化製程(Electro-Kinetic Force Chemical Mechanical Planarization, EKF-CMP…