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  • 檢索結果:共4筆資料 檢索策略: cdept.raw="機械工程系" and ckeyword.raw="藍寶石晶圓"


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    1

    藍寶石晶圓拋光加工之摩擦力與拋光墊機械性質分析研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 黃星豪 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來由於環保意識抬頭,可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展,做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而,單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料,其平坦化之加工…
    • 點閱:766下載:32

    2

    藍寶石晶圓之化學機械拋光實驗與分析
    • 機械工程系 /98/ 碩士
    • 研究生: 黃韋舜 指導教授: 林榮慶
    • 本研究主要是探討化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing, CMP )加工硬脆材料-藍寶石晶圓(Sapphire wafer)基板的加工機制,利用含有 的拋光液與基板…
    • 點閱:314下載:14
    • 全文公開日期 2015/08/03 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    單晶矽與藍寶石晶圓化學機械平坦化之拋光墊有效壽命指標分析研究
    • 機械工程系 /102/ 碩士
    • 研究生: 溫禪儒 指導教授: 陳炤彰
    • 自遠古時期的銅鏡、玉石、珠寶的研磨拋光到目前次奈米等級的半導體晶圓鏡面拋光,機械式拋光有其一定程度之極限,因此化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization)是目…
    • 點閱:348下載:33

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    單晶藍寶石基板平面研光製程之研光盤分析與開發研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 杜維剛 指導教授: 陳炤彰
    • 因應單晶藍寶石基板於固態照明(solid-state illumination)產業之大量需求,為提高藍寶石晶圓生產效率與加工品質,完善的晶圓平坦化製程建立有其必要性,而晶圓研光製程(Lapping…
    • 點閱:243下載:24
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