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在研究的第一部分，氧化鋅奈米線是使用水熱合成法合成；氧化鋅粒子是使用多元醇溶質法合成；而碳點也是使用水熱合成法合成。氧化鋅奈米線與氧化鋅奈米粒子用於光子學、太陽能電池和光伏裝置，對其複合材料進行表徵…
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銲料在電子構裝中扮演著相當重要的角色，主要使用於電子元件與其電路板之間的連接，並能傳遞其訊息。因先前文獻多半單獨研究無鉛銲料與 Cu 金屬之界面反應，為了與文獻研究相比較以及兼顧前瞻性，本研究致力於…
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高熵合金作為一新型合金系統，由於其結構簡單，所以利於分析、加工、合成以及利用，同時還擁有各種優異之物理及化學性質，可應用在各種工業，此外，其生產不需要特別之技術，並且可以很容易地利用現有之技術以及設…
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到目前為止，許多研究開發出具有臨界尺寸直至厘米級的銅基金屬玻璃。然而，已知的合金系統基本上限於銅-鋯基合金系統，且新形狀BMG複合材料的開發對於拓展金屬玻璃發展和改善這些複合材料的性質是必不可少的。…
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研究根據CuZrTi三元相圖在等莫耳情況下的相為Cu2TiZr，並添加Fe、Cr於合金系統中，合金設計為CuZrTiFeCrx(x=0,0.1,0.3,0.5,0.8及1.0，x為莫耳比)共六種組成…
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碳化鎢顆粒之間由於結合性不佳，經過人們研究發現，可以將鈷熔融後有效地與碳化鎢相互連接，形成金屬與陶瓷的複合材料。最廣泛應用的鎢鋼圓棒刀具產品是含有10%鈷含量的材質，因為兼具足夠的硬度及韌性，適合被…
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Au與Ni為常見的凸塊下金屬層(Under Bump Metallurgy; UBM)材料，，而為了避免基材與銲點間發生界面反應，Ni常被作為擴散阻礙層，而Sn與金屬表面有良好的潤濕性因此常被做銲料…
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Copper based amorphous alloy have a great attention in the recent years because of its high glass f…
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在覆晶封裝中，凸塊底層金屬(UBM)扮演著重要的角色，Cu在UBM中常作為潤濕層，Au為常見的抗氧化層。本研究將使用純Sn銲料，與Au-xCu合金基材(x=15, 40, 60, 80 wt.%)製…
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在構裝技術中，為避免基材與銲點的界面反應，Ni常被作為擴散阻障層。有文獻指出微量Co的添加能改善銲點的機械性質。Pd層的導入能有效抑制介金屬相的生長，增加擴散阻障層之功能，然而目前尚未有文獻探討將P…