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研究生： 蘇典壯
TIEN-CHUANG SU
論文名稱： 邁向SMT零缺點製程改善之研究-以中小型電子加工廠為例
A Case Study of Small-to-Medium Electronic Manufacturing Factory to Evaluate Process Leading of Zero-Defect SMT Production
指導教授： 周碩彥
Shuo-Yan Chou
口試委員: 喻奉天
Vincent F. Yu
楊文鐸
Wen-Dwo Yang
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工程學院 - 自動化及控制研究所
Graduate Institute of Automation and Control
論文出版年： 2011
畢業學年度： 99
語文別： 中文
論文頁數： 93
中文關鍵詞： 表面黏著技術 、零缺點製程 、標準作業流程
外文關鍵詞： Surface Mount Technology, Zero-Defect Process, Standard Operating Procedure
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    • 台灣中小型電子加工廠在電子資訊相關產業發展中，佔有相當重要
    的地位。由發展初期的家庭式加工漸進到半自動化生產，甚至於全自動
    化生產。電子資訊相關產品朝輕、薄、短、小化的要求下，對於品質的
    要求更加嚴格並加上全球化競爭激烈的成本考量下，稍具經濟規模及成
    熟穩定的產品也將生產線移往中國大陸或生產成本較低的國家。至於初
    步研發、設計的產品及少量多樣的客製化產品，因其成本考量並不是唯
    一的重點，反而是以生產技術及品質的要求為重點，故提供台灣中小型
    加工廠生存與發展的機會。
    本研究是以個案公司在追求表面黏著技術(SMT)零缺點製程的改善
    過程中，運用品質改善手法，將各關鍵製程的缺點逐一改善並建立標準
    作業流程(SOP)。以求建立一個優質的中小型電子加工廠供參考。

    Small-to-Middle electronic manufacturing factory held an important role
    in Taiwan electronic industry. From family type processing to semiautomatic
    production and now entire automated production, the electronic products are
    requested to be more light, thin, short and small. In addition, most products
    were faced global competition and also request with high quality performance.
    In consider with production cost, some production lines which with economic,
    mature and stable characteristic were moved to China or other countries with
    low production costs. Because cost consideration are not focus on processes
    of research, design and customized, instead production technique and quality
    are main demand. Therefore, there is a good chance for small-to-medium
    electronic manufacturing factory to develop their business.
    Our research is focus on an electronic manufacturing factory which
    pursued Surface Mount Technology (SMT) Zero-Defect Process in their
    improvement process. We used quality improvement technique to improve
    production shortcoming and established a Standard Operating Procedure
    (SOP).To build a good example for Small-to-Middle electronic manufacturing
    factory.

    摘要..............................................................................................................i Abstract ............................................................................................................ii 誌謝............................................................................................................iii 圖目錄..............................................................................................................vi 表目錄............................................................................................................viii 第一章 緒論.................................................................................................. 1 1.1 研究背景與動機.................................................................................. 1 1.2 研究目的.............................................................................................. 3 1.3 研究架構與流程.................................................................................. 4 第二章 文獻探討.......................................................................................... 7 2.1 電子基板組裝流程.............................................................................. 7 2.2 表面黏著技術生產流程探討.............................................................. 9 2.2.1 表面黏著技術介紹................................................................... 9 2.2.2 表面黏著技術表面元件介紹................................................. 13 2.2.3 表面黏著技術生產流程介紹................................................. 20 2.3 相關品質管理手法與應用................................................................ 26 2.4 生產效能提升方式............................................................................ 30 2.5 零缺點活動的理論............................................................................ 32 第三章表面黏著關鍵製程與檢驗能力......................................................... 37 3.1 作業環境建立及物料管理與整備.................................................... 37 3.2 錫膏印刷製程.................................................................................... 38 3.2.1 焊接相關材料選用..................................................................38 3.2.2 錫膏的應用特性......................................................................42 3.2.3 錫膏印刷技術..........................................................................44 v 3.2.4 影響錫膏製程之因素.............................................................. 46 3.2.5 無鉛錫膏之探討...................................................................... 47 3.3 表面黏著零件放置方式.................................................................... 48 3.4 迴焊技術與設備............................................................................... 51 3.5 外觀檢驗與異常回饋........................................................................ 53 3.6 檢驗輔助工具與運用........................................................................ 54 3.6.1 錫膏檢測(Solder Paste Inspection) ....................................... 54 3.6.2 視覺檢測(Automated Optical Inspection)............................ 55 3.6.3 X 光檢驗(Automatics X-Ray Inspection)............................. 56 第四章 個案公司生產製程改善................................................................... 57 4.1 個案公司背景資料............................................................................ 57 4.2 生產製程瓶頸改善............................................................................ 58 4.2.1 關鍵製程改善目的.................................................................. 58 4.2.2 製程改善歷程.......................................................................... 66 4.3 改善後現況以及生產製程作業實例驗證........................................ 67 4.3.1 製程改善要因圖實例驗證......................................................67 4.3.2 實例改善成果........................................................................ 678 4.4、零缺點活動的製程分析與策略運用............................................. 75 第五章結論與建議......................................................................................... 77 5.1 研究結論............................................................................................ 77 5.2 研究限制............................................................................................ 78 5.3 未來研究方向建議............................................................................ 78 參考文獻:........................................................................................................79

    中文部分
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    網頁資料
    欣統股份有限公司 ，產品型錄
    http://www.synton.com.tw/
    微豐電子股份有限公司，產品型錄
    http://www.microfull.com/

    無法下載圖示 全文公開日期 2014/01/19 (校內網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館：臺灣博碩士論文系統)
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