近年來，電子行動通訊裝置處理速度大為提升，隨之而來的高溫和熱當機等相關問題已成為設計人員不得不面對的嚴肅課題。本研究以目前市售的D牌3.75G隨身寬頻路由器為實驗樣本，輔以各種常見的散熱方式進行實驗量測，首先以業界最廣泛使用的熱流分析軟體FLOTHERM模擬3.75G隨身寬頻路由器內、外部之溫度並與實測之溫度結果相互比對，最後再採用統計分析軟體Minitab進行實驗結果之分析。由FLOTHERM模擬結果得知，使用簡化後3D模型進行模擬，其結果雖與實際測試的溫度數據有差距、但其分布狀態一致，用以專案評估初期仍可快速的取得溫度分布上的狀態，可供設計人員於專案開立時評估產品熱源狀態的重要參考。

本研究導入「外殼材料差異、散熱孔位置選擇、熱點導熱方案、對流之風扇型式」四項因子，採用Minitab進行四因子兩水準的全因子實驗分析。分析結果顯示其整體最佳組合方案為：PC+ABS/側面開孔/散熱片/微型風扇。若進一步利用分析結果，將影響散熱方案加強，跟前述最佳組合方案相比，降溫平均效果又增強了221%。本研究成功地利用實驗配合Minitab及FLOTHERM等分析軟體，找出本實驗模型降溫最有效的改善方案，並設計出一個產品的熱分析模式範例。若產品研發人員能遵循此分析流程開發，將可事先於產品規劃時即進行評估，並可依此開發模式將各種改善因子導入進行實驗，再依實際需求進行調整；本文實驗的結果，可做為專案開發、設計流程的熱分析模式參考。

The processing speed of mobile electronic communication devices has been elevated for these years; however, the problems of high temperature and crashes have been tough issues that the product designers have to face. This study set 3.75G portable broadband routers of brand D as its research objects and took the measurements with some normal ventilation methods. Firstly, the most popular heat-flux analysis software, FLOTHERM, was adopted to simulate the temperatures inside and outside a 3.75G portable broadband router, subsequently being compared with the real temperatures. Last, we used the statistics analysis software, Minitab, to analyze the research results. Based on the results of simulation, although the temperatures of simplified 3D simulative modules were different from those of the real measurements, the dispersal states of both were consistent. This finding could not only be used to get the temperature distributions faster in the primary period of project evaluation, but also be the vital inference for the designers when they estimate the heat sources of products at the beginning of projects.

This study introduced four factors-the differences of outer shell material, the locations of ventilation holes, the schemes of hotspot conduction, and the types of convection fans- and adopted Minitab to proceed with the Full factorials experiments analysis with four factors and two levels. The results showed that the best combination was PC+ABS/holes on sides/thermal pad/mini-fans. Under this circumstance, we further improved the scheme of hotspot conduction. Compared with the best combination mentioned above, the cool-down effect increased 221%.

This study successfully proceeded experiments with some analysis software, like Minitab and FLOTHERM, to identify the best cool-down improvement scheme and designed out the heat analysis model of a product. If R&D engineers follow this analysis process, they could take measurements in advance when planning products. Besides, they could introduce every improvement factor to their experiment by following this developing process, and adjust with the practical needs. In other words, the consequence of this study could be the inference of heat analysis mode for project development and process arrangement.

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