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研究生: 郭芳清
Fang-ching KUO
論文名稱: 印刷電路板產業競爭策略之研究以某高密度連結板科技公司為例
Study on PCB Competition strategy for HDI Company
指導教授: 林義貴
Yi-kuei Lin
口試委員: 陳建良
none
歐陽超
none
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 管理學院 - 工業管理系
Department of Industrial Management
論文出版年: 2012
畢業學年度: 100
語文別: 中文
論文頁數: 73
中文關鍵詞: 高密度連接技術(HDI)產業垂直整合產品競爭策略
外文關鍵詞: High-Density Interconnection(HDI), Vertical Integration, Product Competitive strategy
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  • 因全球市場環境一連串的經濟變化莫測,消費市場趨向保守,各家系統廠無不試圖提供更低廉價格的產品刺激消費需求以提高市場成長,因此,平價超值的產品崛起如:小筆電、平板電腦、低價智慧手機等。因為終端系統產品價格的下跌,進一步壓縮代工廠及零件廠的毛利率。對於PCB廠商而言,系統產品其中PCB平均裝載成本面臨下降壓力,連帶的各PCB廠商也不得不面臨價格下跌的壓力。此價格競爭趨勢中,個案公司是以能使PCB元件間距更小的高密度互連技術(High Density Interconnection)作為核心技術(簡稱HDI)。但它們都要求更小的PCB特徵尺寸,因此所面臨來自市場變化速度與技術挑戰又比傳統PCB公司要嚴峻的多。

    對個案公司而言,過去只要透過集團內部的產業垂直整合,靠著大量的訂單以及掌握零組件的供應鏈,就可以實現獲利。但現面臨其他集團公司跟進競爭,市場與技術的變化,該如何快速因應,採取最好且正確的策略,成為眼前最重要的任務。這著實讓以HDI為經營本業的個案公司其前景也面對很大的挑戰。本研究旨在探討個案公司在面臨PCB關鍵零組件代工產業之高度競爭時,可以採取的競爭策略思考,應用SWOT分析、波特五力分析、產品競爭策略分析架構,加上市場與技術資訊,由PCB全球產業概況來探討HDI利基型市場,其應用在智慧型手機(Smart Phone)的研究分析,進而切入研究NOKIA手機在全球市場的HDI採購策略,以瞭解個案公司與整個PCB產業的特性概況,並以歸納出個案公司與競爭者之間的相對競爭優劣勢。依據研究目標產品及目標客戶的選擇分析,來探討可行的產品銷售競爭策略。以研究從競爭對手角度及目標客戶,兩種不同的角度切入,來探討對應可行的產品價格競爭策略。透過研究個案公司與主要競爭對手之產品開發綜合競爭關係,來研究分析產品製造的短、中、長期可行的競爭策略。再利用產品競爭策略構面切入,總結出適合該公司的核心競爭策略。並期望透過本文研究,希望能提供PCB關鍵零組件代工產業,在面臨市場高度競爭時,能提供業界在業務經營時,提供相關可以採取的競爭策略思考。


    Due to a series of the unpredictable economic changes in the global market, consumers tend to be more conservative. Every manufacturer tried to provide more inexpensive products to stimulate consumers demand in order to boost the market growth. Thus, reasonable-priced products with super value such as netbooks, tablet PCs, low-priced smart phones spring up. Because of the prices of the final products declined, the gross profit of original equipment manufacturers (OEM) and of components factories are suppressed. Printed Circuit Board (PCB) manufacturers have the pressure to cut their prices because of the pressure from PCB average loaded cost reduction. The company in this case uses High Density Interconnection (HDI) as its core technology. HDI can make gaps among PCB components smaller and requires even smaller PCB characteristic size. Thus, the company in this case faces much more severe challenges from the fast market changes and technology advances than the traditional PCB manufacturers do.
    Because a series of the unpredictable economic changes in the global market,consumers tend to be more conservative. Every manufacturer tried to provide more inexpensive products to stimulate consumers demand in order to boost the market growth. Thus, reasonable-priced products with super value such as netbooks, tablet PCs, low-priced smart phones spring up. Because of the prices of the final products declined, the gross profit of original equipment manufacturers (OEM) and of components factories are suppressed. Printed Circuit Board (PCB) manufacturers have the pressure to cut their prices because of the pressure from PCB average loaded cost reduction. The company in this case uses High Density Interconnection (HDI) as its core technology. HDI can make gaps among PCB components smaller and requires even smaller PCB characteristic size. Thus, the company in this case faces much more severe challenges from the fast market changes and technology advances than the traditional PCB manufacturers do.

    第一章緒論……………………………………………………………………………1 1.1 研究背景…………………………………………………………………………1 1.2 研究動機…………………………………………………………………………2 1.3 研究目的…………………………………………………………………………2 1.4 研究方法與流程…………………………………………………………………3 1.5 研究限制與範圍…………………………………………………………………5 第二章文獻探討………………………………………………………………………6 2.1 SWOT 分析………………………………………………………………………6 2.2 五力分析………………………………………………………………………12 2.3 產品競爭策略分析……………………………………………………………17 第三章 PCB產業特性概況及分析 …………………………………………………20 3.1 PCB全球產業概況 ……………………………………………………………20 3.2 Smart Phone智慧型手機HDI利基型市場說明………………………………21 3.3 NOKIA手機HDI利基型市場說明………………………………………………23 3.3.1 NOKIA手機全球市場分析…………………………………………………23 3.3.2 NOKIA手機HDI供應商採購策略分析 ……………………………………25 3.4 個案公司介紹 …………………………………………………………………27 第四章 產品競爭策略分析……………………………………………………… 31 4.1 產品四大競爭策略與傳統競爭策略比較分析 …………………………… 31 4.2 以產品競爭策略面角度切入個案公司與U公司的分析比較 ………………36 4.3 產品銷售競爭策略分析 …………………………………………………… 37 4.3.1 目標產品選擇策略分析 ……………………………………………… 37 4.3.2 目標客戶選擇策略分析 ……………………………………………… 39 4.3.3 目標競爭對手策略分析 ……………………………………………… 41 4.3.4 手機產業代工關係與客戶市場分析 ………………………………… 43 4.3.5 數位相機產業代工關係與客戶市場分析 …………………………… 44 4.3.6 產品銷售競爭策略分析結論 ………………………………………… 45 4.4 產品價格競爭策略分析 …………………………………………………… 46 4.4.1 以競爭對手角度切入分析 …………………………………………… 46 4.4.2 以目標客戶角度切入分析 …………………………………………… 48 4.4.3 產品價格競爭策略分析結論 ………………………………………… 49 4.5 產品開發競爭策略分析 …………………………………………………… 50 4.5.1 產品品質(技術)開發競爭策略分析 ………………………………… 50 4.5.2 產品交期開發競爭策略分析 ………………………………………… 51 4.5.3 產品成本開發競爭策略分析 ………………………………………… 51 4.5.4 產品彈性開發競爭策略分析 ………………………………………… 52 4.5.5 產品工程服務開發競爭策略分析 …………………………………… 52 4.5.6 產品開發競爭策略分析結論 ………………………………………… 53 4.6 產品製造競爭策略分析 …………………………………………………… 54 4.6.1 日商Ibiden公司與個案公司產品製造競爭策略分析 ……………… 54 4.6.2 日商Ibiden公司與個案公司產品製造競爭策略分析結論 ………… 55 第五章結論 ……………………………………………………………………… 58 5.1 研究結論 …………………………………………………………………… 58 5.2 對後續研究之方向與建議 ………………………………………………… 60 參考文獻 ………………………………………………………………………… 61

    一、中文部分
    1. 曾倫崇,「新產品之特性、競爭策略與開發過程對績效之影響」,國立成功大學,企業
    管理研究所博士論文,2004 年。
    2. 施坤壽,「兩岸製造能力、目標與製造決策之比較分析」,國立成功大學,企業管理研
    究所博士論文,1999 年。
    3. 朱兆營,「我國印刷電路板產業聚落演進之動態分析」,國立台灣大學,國際企業研究
    所碩士論文,2003 年。
    4. 洪輝龍,「印刷電路板廠商經營策略之研究」,國立政治大學,經營管理研究所碩士論
    文,2004 年。
    5. 黃進華,「台灣印刷電路板產業之組織經營與競爭策略研究」,國立交通大學,科技管
    理研究所碩士論文,1998 年。
    6. 柯劉文,「台灣印刷電路板產業出口貿易佈局之策略分析」,中原大學,國際貿易學系
    碩士論文,2005 年。
    7. 謝春進,「兩岸經貿分工體系下對電路板產業經營策略分析」,元智大學,管理研究所
    碩士論文,2003 年。
    8. 詹世祥,「台灣IC 載板產業於兩岸佈局策略之研究」,逢甲大學,經營管理碩士論文,
    2009 年。
    9. 黃雅琪,「PCB 產業2009 年回顧與2010 年展望」,工業技術研究院2009 年。
    10. 許士軍,「管理學」,東華書局,1986 年。
    11. 麥可.波特,「競爭策略」,華泰書局,第二版,1988 年。
    12. 吳思華,「策略九說(The Nature of the Strategy) 」,臉譜出版社,2000 年。
    13. 金偉燦,Renee Mauborgne,「藍海策略」,天下文化,2006 年。
    14. 馬克.庫克(Mark Cook),「銷售力領導(Sales Blazers) 」,McGraw-Hill Education,
    2008 年。

    二、英文部分
    1. Michael Eugene Porter (1998), Competing Across Location: Enhancing Competitive
    Advantage through a Global Strategy, Harvard Business School Press.
    2. Tiller, S (1963). “How to Evaluate corporate Strategy,” Harvard Business Review,
    July-August.
    3. Skinner, W.(1969), “Manufacturing-Missing Link in Corporate Strategy,” Harward Business
    Review.
    4. Kotler, P.(1991), Marketing Management, 7th edition, New Jersey, Prentice Hall Inc.
    5. Gruner K E and Homburg C Does(2000), ”Customer Interaction Enhance New Product
    Success”, Journal of Business Research,Vol.49,pp.1~14.
    6. Kahn, Kenneth B.(2001), “Market Orientation, Interdepartmental Integration,and Product
    Development Performance”, Journal of Product Innovation Management,Vol.18(5),pp.314-323.
    7. Swamidass, P. M., & Newell, W. T.(1987), ”Manufacturing Strategy, Environmental
    Vncertainty and Performance: A Path Analytic Model,” Management Science,Vol.33(4),
    pp.509-524.
    8. Christoph Loch, Lothar Stein, and Christian Terwiesch (1996), “Measuring Development
    Performance in the Electronics Industry”, Journal of Innovation Management,Vol.13,pp.3-20
    9. Cleveland, G., Schroeder, R. G. & Anderson, J. C. (1989), “A Theory of Production
    Competence,” Decision Science.,Vol.20,pp.655-688.
    10. Michael Eugene Porter (1980), “Competitive Strategy:Techniques for Analyzing Industries
    and Competitors”,pp41-42, New York:Free Press.

    三、網站部分
    1.台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association
    http://www.tpca.org.tw/
    2.MBA 智庫百科
    http://wiki.mbalib.com/wiki/%E9%A6%96%E9%A1%B5
    3.工業技術研究院國際合作知識分享網
    http://www.ipc.itri.org.tw/content/menu-sql.asp?pid=73
    4.資策會資訊市場情報中心
    http://mic.iii.org.tw/aisp/search/advanced_search_result.asp
    5. IDC(國際數據資訊有限公司)
    http://www.idc.com.tw/about/index.jsp

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