研究生: |
張淙賢 Tsung-Hsien Chang |
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論文名稱: |
LED封裝模條嵌入式射出成形分析之研究 Analysis on Insert Molding of LED Encapulation Cap |
指導教授: |
陳炤彰
Chao-Chang A. Chen |
口試委員: |
蔡明忠
Ming-Jong Tsai 江茂雄 Mao-Hsiung Chiang |
學位類別: |
碩士 Master |
系所名稱: |
工程學院 - 自動化及控制研究所 Graduate Institute of Automation and Control |
論文出版年: | 2008 |
畢業學年度: | 96 |
語文別: | 中文 |
論文頁數: | 217 |
中文關鍵詞: | 嵌入式射出成形 、射出成形 、模流分析 、發光二極體 |
外文關鍵詞: | Insert Molding, Injection Molding, Moldflow analysis, LED |
相關次數: | 點閱:357 下載:15 |
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目前塑膠射出成形是量產設計複雜、尺寸精良的塑件之最普遍的加工方法,且為許多製造業的重要量產技術。為了縮短產品的組立成本及時間,金屬嵌入式(Insert Molding) 的塑膠射出成形製程也隨著發光二極體(LED)被廣泛應用,嵌入式射出成形LED封裝模條的製造品質也受到重視。本文主要是用Moldflow MPI 5.0模流分析軟體來研究LED模條嵌入式射出成形之充填分析與射出實驗LED模條充填短射的比對,並且以射出速度與熔膠溫度做為變動參數,找出LED模條射出成形之最佳成形範圍,同時改變模具溫度進行有無嵌件LED模條翹曲分析,並以熔膠溫度、模具溫度為實驗因子,分析LED模條找出較佳的成形參數,再以保壓變化研究探討LED模條翹曲變化。實驗結果LED模條嵌入式射出成形時,熔膠溫度須在285~305℃避免短射現象發生,LED模條翹曲變形分析得知熔膠溫度305℃與模具溫度36℃為較佳的射出參數,保壓壓力變化模流分析得知保壓壓力89 kg/cm 時Z軸翹曲量變化最小,值為0.520 mm,模杯深度值(H1)平均高度會接近模仁高度(H2)。本研究可做為生產LED封裝模條時射出機設定參數與開模時的參考依據。
Currently injection molding is the most popular method to fabricate precise plastics parts for mass production. As LED being widely used in many applications, the insert molding of LED encapulation caps is gaining more attention. This research is to use Moldflow MPI 5.0 moldflow analysis software to simulate LED insert molding and to compare with experimental short shot, selective injection velocity and melt temperature for molding window experiment. By variant mold temperature with and without insert molding, the melt temperature of polymer and mold temperature are obtained as significant injection factors for better filling effect. Finally the packing pressure is changed to check the Z-deflection simulation. Results of LED insert molding experiments found that the lower melt temperature caused short shot. When the packing pressure is close to 89kg/cm2, the minimum warpage for average LED encapulation caps height is close to the LED mold height. This research can be used for developing injection molding for more precise and stable insert molding of LED encapulation caps to achieve better quality of LED parts.
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